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用AD19已有两年了,基本功能都会了,除了不常用的“扇出”
4 u* b. J! a( g; p1、画封装最好把原点设置为中心,别问为什么,多画些PCB就知道好处了;
' }! S) l" A2 o' M5 [3 q8 y8 Z2、AD其他版本不清楚,但19版本我能确定,原理图或PCB库都是以mil作为基础单位,即使设置mm是基本单位,在智能捕捉热点功能开启情况下,也能捕捉到以mil为单位的热点;7 u+ s9 A0 k7 k8 B4 M7 r* h
2 K4 ~# f6 P: o目前在看cadence软件,深有体会,! ?/ h" |# n4 b7 F/ O
对于新手来说,相比于ad,cadence真的很不友好,当然cadence功能也比ad强大一些,操作也难一些,如果是画铺铜的板子,ad足够了;; m" x0 I e" g
* X+ ?. c; C' ^, ]" Q
对于AD的不足和建议:
! e$ u8 r3 j* z/ a7 ]( X3 }1、T+V+B快捷键无法实现多元素转槽孔,如果能多元素同时转槽孔就好了;8 w8 _) |! S" m# M9 z
2、热点捕捉在机械层有时候可能失效,建议修复BUG;
2 k3 W3 O- w' b( Q& L7 W. P) L3、PCB铺铜无法高亮,只能高亮焊盘和导线,建议增加铜皮的高亮功能(放置铜皮出现高亮是因为鼠标放在了导线上);
% e* C1 n# x: n, R" a& q5 R W4、建议增加交叉选择功能,这里说的交叉不是探针,而是跳转后不回到原来的文档,类比与立创EDA的"shift+X"
! d: m% V% q1 ?# J5 r, E2 l$ y5 m* @2 X
各位还有啥补充的请在本帖下留言- G0 i4 Q( L8 l; u4 y
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