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本帖最后由 shthdz15 于 2016-10-9 11:05 编辑 0 y3 N, o% n5 N5 V3 ]$ [/ i
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柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为smt技术发展趋势之一。上海汉赫电子科技在FPC贴装上有着丰富的经验，已为大量客户特别是医疗器械类的客户提供贴装服务。
7 X+ `- M8 _4 X+ ]8 O+ j- D接下来上海汉赫电子科技为大家介绍下关于FPC贴装中的一些问题：
/ y& h" S, D3 j O, @常规SMD贴装
/ U/ N* R. Y& x r6 v6 ~9 y2 S 特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.
4 ^" d0 l2 s% x+ H2 I6 i; v 关键过程: 3 [4 C! s, y7 n& T
1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差.
% I. m& y! W% ~. T- }) G9 x5 R2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装.& a1 G$ ]4 `) [+ P c* l) ?# n r: G
3.焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊.
9 j. N0 S) t l) I% b 高精度贴装
& V& `0 A& L9 I% c% a 特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整.FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大. ; q# H1 d$ L; N9 W$ d" R
二.关键过程:
3 f( G5 m$ h8 G1 H/ B) B" j5 z9 ?" H1.FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求热膨胀系数要小.固定方法有两种,贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法A;贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用方法B.方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板分离,进行印刷.耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂.方法B:托板是定制的,对其工艺要求必须经过多次热冲击后变形极小.托板上设有T 型定位销,销的高度比FPC略高一点.
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2锡膏印刷:因为托板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时必须选用弹性刮刀.锡膏成份对印刷效果影响较大,必须选用合适的锡膏.另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理. 4 d+ \0 [# V& K
3.贴装设备:第一,锡膏印刷机,印刷机最好带有光学定位系统,否则焊接质量会有较大影响.其次,FPC固定在托板上,但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙,这是与PCB基板最大的区别.因此设备参数的设定对印刷效果,贴装精度,焊接效果会产生较大影响.因此FPC的贴装对过程控制要求严格." j( z: l! P. m, o9 o5 p# l
三.其它：为保证组装质量，在贴装前对FPC最好经过烘干处理。
! `6 M0 D; g3 a+ w以上内容均由上海汉赫电子科技技术人员内部整理，如有不妥之处，请予以指正。若在SMT代工代料上有需求的可找 上海汉赫电子科技
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