本帖最后由 shthdz15 于 2016-10-9 11:05 编辑
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* h. A0 V+ m/ |9 t7 G# c8 i1 M& ?柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为smt技术发展趋势之一。上海汉赫电子科技在FPC贴装上有着丰富的经验，已为大量客户特别是医疗器械类的客户提供贴装服务。( C G/ r, a! v6 H
接下来上海汉赫电子科技为大家介绍下关于FPC贴装中的一些问题：9 u9 \" V) @- |. D7 a" k
常规SMD贴装
% O6 |9 U9 Q @# [# B7 a 特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.
8 S/ T. d- l3 g/ P" [2 o8 v 关键过程:
: y/ }0 V- e9 z+ j% v1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差.
+ ] N D, b: P3 g b, M2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装.' B* j. }, H' l9 r
3.焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊. - _: A9 |, L' M. V% X
高精度贴装
% e! [8 m4 B# P 特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整.FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大. 4 C4 F0 I* q/ _: [
二.关键过程:
. v% s; a2 p$ S( J1.FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求热膨胀系数要小.固定方法有两种,贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法A;贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用方法B.方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板分离,进行印刷.耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂.方法B:托板是定制的,对其工艺要求必须经过多次热冲击后变形极小.托板上设有T 型定位销,销的高度比FPC略高一点.
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0 ~; `% K, W& Y4 {$ S4 b) N% @2锡膏印刷:因为托板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时必须选用弹性刮刀.锡膏成份对印刷效果影响较大,必须选用合适的锡膏.另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理.
4 L ?6 H; D: J* Q- s: l% d8 |. u3.贴装设备:第一,锡膏印刷机,印刷机最好带有光学定位系统,否则焊接质量会有较大影响.其次,FPC固定在托板上,但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙,这是与PCB基板最大的区别.因此设备参数的设定对印刷效果,贴装精度,焊接效果会产生较大影响.因此FPC的贴装对过程控制要求严格.
* S. b; M6 M! n; m三.其它：为保证组装质量，在贴装前对FPC最好经过烘干处理。
4 u' U# [$ g% e# v以上内容均由上海汉赫电子科技技术人员内部整理，如有不妥之处，请予以指正。若在SMT代工代料上有需求的可找 上海汉赫电子科技 + g7 [$ O% d& S/ d
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