第一次作用-孙羽—allegro

sudusas

DCDC电源模块：
1. 首先需要下载并阅读芯片手册：

• 了解所采用芯片的电压范围；
• 芯片的电流大小；
• 通过管脚功能表了解芯片的管脚作用；
• 最后注意在布局布线时要参考手册上的推荐layout。
  

2. 分析原理图：

     这里主要分析清楚电源的主干道，即输入路径，输出路径，以及反馈路径；
3. 布局：
(1). 总体思路：

• 按照Datasheet中推荐内容，将电源芯片放置到合适位置；
• 先摆放输入/输出主干道上的器件；
• 摆放器件时注意主干道尽量按照一字形或者L形进行布局。
  

(2). 注意的地方：

• 布局尽量紧凑，但是要留出铺铜和布线的区域（作业过程中犯过此类错误，只考虑器件摆放而导致铺铜时没有足够空间；这次器件比较少还容易调整，感觉如何以后器件很多时，不预先留出空间会很麻烦）；
• 防止器件时要注意滤波器件的位置，滤波电容要遵循先大后小的原则（按照电容值的大小）；
• 其他器件按照推荐，尽量放置在芯片附近；
• 储能功能的大电容在芯片周围分散防止，保证在断电时可以给IC上全部的信号供电（直播课）；
  

4. 布线：
(1). 输入/输出的处理：

• 电源输入/输出路径布线采用铺铜处理，铺铜宽度必须满足电源电流大小；
• 输入/输出路径尽量少打孔换层；
• 打孔换层的位置须考虑滤波器件位置，输入应打孔在滤波器件之前，输出在滤波器件之后；
  

(2). 反馈路径：

• 反馈路径需要远离干扰源和大电流的平面上（例如电感，二极管以及大面积铺铜区）；
• 一般采用10mil以上的线连到输出滤波电容之后（输出反馈，连接到输出路径最后一个滤波电容之后）；
  

(3). 电源模块内线的要求：

• 互联线尽量短而粗，远离干扰源；
• 一般加粗到10mil以上(但不能比焊盘粗）；
• 线引出的时候注意，不要从焊盘中间引出；
  

(4). 地的处理：

• 中间散热大焊盘一般需要打散热地过孔（本次作业IC中间的地焊盘）；
• 地铺铜，要在器件周围打地过孔；
• 地过孔可以给信号提供最短的回流路径，但注意孔之间要至少允许一根线通过；
• 散热大焊盘扇出的过孔中间一般不允许有信号线穿过
  

(5). 电感的处理：

• 电感同层区域附近丌要有其它信号的铜皮或走线；
• 其所在层需挖空铜皮处理（挖空至丝印位置）  ps.这个目前还没有直观的认识，先留着；
• 电感附近如有走线，需要对信号线包地处理；
• 包地和3W规则二选一，注意包地线周围要打地过孔。
  

凡亿陈老师

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凡亿陈老师

电感不能平行放置 防止互感 将其中一个电感旋转90度摆放