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[硬件设计] PCB封装的组成元素有哪些?

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发表于 2020-12-11 21:09:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCB封装的组成元素有哪些?
答:一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说,封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号(Pin Number)、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。
在Cadence allegro软件中,以下元素是必须要有的:焊盘(包括阻焊、孔径等内容)、丝印线、装配线、位号字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件最大高度、极性标识(只针对极性器件)、原点。如图1-7所示,LGA16的封装展示。
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图1-7LGA16的封装展示




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