焊接问题还是SI问题？你们说了算！

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相信很多粉丝都知道高速先生进驻了新的办公室，在我们忙着整理实验室时收到了客户送来的板子，客户测试后反馈说SMA头位置的阻抗过低，于是我们放下了手上的收拾工作，在凌乱的实验室里开始了新总部的debug首测！

由于是客户自己设计，我们加工和焊接的，因此客户把怀疑的地方放到了我们加工或者焊接上面。我们先看看客户的PCB文件，可以看到客户设计的应该是一歀测试板，用到的SMA头是板边焊接的同轴连接器。

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既然客户把焊接好的板子发给我们了，第一步当然要测试验证一下阻抗是不是真的做低了，于是我们进行了几个SMA头位置的测试，果然发现阻抗明显偏低，SMA头与板子接触的位置只有42到43欧姆。

$ ^6 ?$ O! ~: k" L: }6 I9 z) x从pcb设计上可以看到，从SMA头进来一直到走线，其实走线线宽是没有变化的，因此加工导致的阻抗偏差就不太可能了，因为后面的走线是能够控制到50欧姆允许的范围内。所以我们就把这个阻抗低点的位置锁定在SMA头和板子接触的地方。其实不光我们怀疑是这个位置，连客户也有同感。
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其实这个客户是具备不错的设计和仿真能力，大家没听错，具备仿真的能力！！！客户一开始是对这个SMA与板子的接触位置进行了3D的仿真，所以客户才能有理由怀疑是我们这个加工或者焊接的问题。高速先生一般都把姿态先放到比较低的位置，去聆听客户的反馈和意见，而且客户还给我们展示了他们3D建模和仿真的结果。高速先生遇到了同行，顿时觉得找到了同路人，不管怎么样，先点个赞！                  

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& |% ~! d) f2 W. n. S& O! y! z我们看到客户的建模和仿真结果是这样的，可以看出来，客户是很用心的进行设计和仿真的，仿真的阻抗做到了精准的50欧姆附近。而有过SMA头3D建模的朋友们也会知道，这个操作也不是一件容易的事情哈。
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  W0 _! x, t& I7 x+ ]感觉看完了客户的仿真模型和结果后，整个debug更迷茫了，因为乍眼一看，高速先生感觉客户的SMA建模和仿真结果好像也没啥问题。
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于是我们拿着实物板子，对着这个位置左看右看，突然发现了很重要的一个点，那就是…
原来SMA头是焊接的！！！
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但是高速先生想表达的意思并不是这么肤浅哈，而是从SI的角度出发，根据我们的经验来判断，焊接这个流程或多或少都会对信号质量产生影响，因此我们会从这个角度去评估客户的仿真结果和实测的差别。首先我们来肉眼上看看没焊接和焊接后的板子细节。可以清楚的看到焊接后在走线开窗的地方会存在一串的焊锡残留，于是我们就有了一个大胆的想法…

7 d6 y0 S& ^' s! s我们在客户原有模型上根据焊锡的相关参数加上焊锡的影响，来仿真看看结果会变成怎么样。

仿真结果验证了高速先生的猜想，在模拟上焊接的影响后，该位置的阻抗就跌落到与测试结果非常接近了。
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从仿真结果来看，有加上焊接影响和没加上焊接影响的差距就是那么大。
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& R" P2 {: J8 t. \$ }& A& Y文章的主要内容就是这样了。到底是焊接的问题还是SI问题导致阻抗偏低的呢？高速先生在这里就不评论太多了，小伙伴们大家去判断吧。
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