浅谈PCB布局设计技巧及注意事项

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　　浅谈PCB布局设计技巧及注意事项
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8 _# M! X9 z& f7 t+ L- n+ Z+ j　　布局规则：
　　1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。
　　2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。
　　3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。
　　4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。

　　布局技巧：
　　在的布局设计中要分析电路板的单元，依据起功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：
　　1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
' Y% F; F7 h" R! m( H. z6 F　　2、以每个功能单元的核心元器件为中心，围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
　　3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装旱容易，易于批量生产。
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  Y$ H6 R3 n) J3 k5 G: D& L　　特殊元器件与布局设计
+ n2 y' r: u+ j( M　　在中，特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的核心元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件，以及一些异性元器件，这些特殊元器件的位置需要仔细分析，做带布局合乎电路功能的要求及生产的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完整性问题，从而导致设计的失败。
4 ?; S. O1 g5 \* F: H& f- N　　在设计中如何放置特殊元器件时首先考虑尺寸大小。尺寸过大时，印刷线条长，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加；过小时，散热不好，且临近线条容易受干扰。在确定 的尺寸后，在确定特殊元件的摆方位置。最后，根据功能单元，对电路的全部元器件进行布局。特殊元器件的位置在布局时一般要遵守以下原则：
. F0 P, {8 |$ ~2 s- [5 Y* T4 E: F　　1、尽可能缩短高频元器件之间的连接，设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近，输入和输出应尽量远离。
, i% F5 T! t7 g/ u* x; K　　2 一些元器件或导线有可能有较高的电位差，应加大他们的距离，以免放电引起意外短路。高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。
　　3、重量超过15G 的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又热的元器件，不应放到电路板上，应放到主机箱的底版上，且考虑散热问题。热敏元器件应远离发热元器件。
　　4、对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块扳子的结构要求，一些经常用到的开关，在结构允许的情况下，应放置到手容易接触到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能头重脚轻。
　　一个产品的成功，一是要注重内在质量。而是要兼顾整体的美观，两者都比较完美的扳子，才能成为成功的产品。
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7 i5 P. [1 e3 h/ ~　　布局设计中格点的设置技巧
　　设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局；
* I" r+ o; W1 d2 B( {　　对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil 的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。

　　元器件的放置一般顺序：
' s* d; K" Y7 j. N% d/ h# Q　　1、放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接器等。
　　2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。
4 X& W$ w$ t* E7 ?% I' S　　3、放置小的元器件。

　　布局的检查
5 }. s) }+ |6 O　　1、电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。
　　2、元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。
　　3、各个层面有无冲突。如元器件、外框、需要私印的层面是否合理。
/ T0 O8 S4 S4 o. [3 P　　3、常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。
　　4、热敏元器件与发热元器件距离是否合理。
2 V+ c( s" Q/ m　　5、散热性是否良好。
　　6、线路的干扰问题是否需要考虑。