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一文解析PCB各个板层的定义# I% M3 t! {6 J1 k" t
; E: P# I. C; t2 K( Q; ~ pcb线路板有很多的板层,那么各个板层又有什么意思呢,来一起看
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1.顶层信号层(TopLayer):7 s N# Z, b' j( W* p, m
也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线;' r) u+ O9 N' E# X
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2.中间信号层(MidLayer):
/ X$ O! C! U$ S5 T 最多可有30层,在多层板中用于布信号线。
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3.底层信号层(BootomLayer):: } \: T, a' ~5 }7 X/ u/ M" A. {
也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件; |8 P0 J+ k, e* f
4 D7 W% N( p3 @1 G$ X 4.顶部丝印层(TopOverlayer):$ n5 D+ e+ W* {1 B
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
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5.底部丝印层(BottomOverlayer):, v. S& f, v+ n; k) X5 w
与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。
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6.内部电源层(InternalPlane):
' X- L' w8 U9 T/ l1 q 通常称为内电层,包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。) w! F9 v8 o' E( }- k( M, M
0 P% A3 B: H# ^0 V6 S0 k 7.机械数据层(MechanicalLayer):
0 l1 U6 @/ a( @3 s 定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。, H) ^) }7 ?( K2 e6 u: M8 [4 j' c" j
6 d1 ~* q: Z! n( S 8.阻焊层(SolderMask焊接面):5 G# s5 @$ K/ Y
有顶部阻焊层(TopsolderMask)和底部阻焊层(BootomSoldermask)两层,是ProtelPCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆。本板层采用负片输出,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域,也就是可以进行焊接的部分。
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9.锡膏层(PastMask-面焊面):
9 i4 o- X8 r6 ]# @$ T 有顶部锡膏层(TopPastMask)和底部锡膏层(BottomPastmask)两层,它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的,也是负片形式输出。板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域,也就是不可以进行焊接的部分。
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10.禁止布线层(KeepOuLayer):
+ E* o5 G% o7 s7 k6 e; U 定义信号线可以被放置的布线区域,放置信号线进入位定义的功能范围。3 H2 a( J6 `& ?5 ^
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11.多层(MultiLayer):5 w w1 \: z+ X: \; z( v
通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现,用于描述空洞的层特性。% D3 |9 T' D1 O
+ Z& q7 q, ^0 O$ v* `; n' Q* c 12.钻孔数据层(Drill):
6 c' ^- ~+ V& [ q ·solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜( l# E& w7 }3 Y$ z) s) Y
·paste是开钢网用的,是否开钢网孔! |: d6 u7 v' F& P- Q
所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏.7 o( W5 ~4 ~+ }8 X0 v
5 d" D- \4 \( o 主要介绍了PCB线路板12个板层,那么你现在了解了吗?
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