一文解析PCB各个板层的定义

中信华

　　一文解析PCB各个板层的定义
4 m/ Y' F6 y: R0 x" f$ B$ U& D2 D
7 N# B2 V$ B' y+ o' t　　pcb线路板有很多的板层，那么各个板层又有什么意思呢，来一起看
" W0 X* `5 {. X8 J+ w
: ~- k3 E+ b6 k1 S% \  M　　1.顶层信号层(TopLayer)：
　　也称元件层，主要用来放置元器件，对于比层板和多层板可以用来布线;
( w: P8 U) i6 [( c4 v. j' P
6 w' c7 o( e; z$ G* U# O. r0 S　　2.中间信号层(MidLayer)：
% |, M  v) M: G6 T　　最多可有30层，在多层板中用于布信号线。

　　3.底层信号层(BootomLayer)：
0 B+ k/ T( n3 M! H( r+ a6 I  V) L　　也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件
- T; X$ Q/ S1 f+ H2 H2 G
3 Z1 o' T" V( ^; k- D# \　　4.顶部丝印层(TopOverlayer)：
* x& x8 u9 |4 M% ?( p　　用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

　　5.底部丝印层(BottomOverlayer)：
　　与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
/ k; T( ]7 V4 x; J+ ~' u
　　6.内部电源层(InternalPlane)：
　　通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。

+ H1 J% u: y3 H5 ]2 I- J4 l% l- ~　　7.机械数据层(MechanicalLayer)：
" ^+ I$ G5 v( q6 f! _! }　　定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。
* V8 _& ?: y/ Q  T
　　8.阻焊层(SolderMask焊接面)：
3 s( R6 c$ }  E& M7 `　　有顶部阻焊层(TopsolderMask)和底部阻焊层(BootomSoldermask)两层，是ProtelPCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆。本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分。
+ o5 Z; L/ m3 t' l$ i$ v- [
$ [, c& w7 r, u　　9.锡膏层(PastMask-面焊面)：
　　有顶部锡膏层(TopPastMask)和底部锡膏层(BottomPastmask)两层，它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的，也是负片形式输出。板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。
. V2 a. S  p/ y9 }* W  K; r; j0 u
0 {' V6 B1 g, N/ `; r　　10.禁止布线层(KeepOuLayer)：
6 ?' S9 i: a; `0 ^! v　　定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。

1 V+ z3 p! h3 Z1 s* q+ [: G　　11.多层(MultiLayer)：
7 D$ t9 A' m* F& A　　通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。
) _1 e. K) \( z. S0 {  q
/ b* b  |! [% l& s0 j; }　　12.钻孔数据层(Drill)：
8 R" A# p) n8 C& Z( {　　·solder表示是否阻焊，就是PCB板上是否露铜
　　·paste是开钢网用的，是否开钢网孔
2 U# p! `, d, s4 j2 ^　　所以画板子时两层都要画，solder是为了PCB板上没有绿油覆盖露铜)，paste上是为了钢网开孔，可以刷上锡膏.

　　主要介绍了PCB线路板12个板层，那么你现在了解了吗?
1 A& E4 ]. I% N

龙川布衣

谢谢分享，