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发表于 2020-8-16 19:26:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
(1)PCB(printed Circuit Board):印刷电路板
/ `8 N0 k/ q: u. u0 I" K(2)PWB:标准印刷板. B% D! r4 Z" _1 N) j2 _
(3)铜箔(Copper)
, R$ x0 `- @; V) R# g7 p, n% S(4)基材(Base Material)
1 M, G7 `, a5 D7 g+ D6 @(5)覆铜箔层压板(CCL):多层板中,也可称为芯板(Core Material), D) `: O0 m: d- ]1 Y; n/ _( E2 F$ Q
(6)半固化片(Preprep):又称为粘结片。
' C/ u7 c5 p* D# m9 G- s; K(7)阻焊(Solder Resist)4 |& b' {# F7 F  K
(8)字符油墨。
# Q( n$ P! {1 j# z, f- [$ C. p(9)介电常数DK:表示绝缘能力特性的一个系数。
7 g7 W* c1 Z3 p/ _3 {; C. n(10)介电损耗因数Df。
1 l- W- O, t! I8 e- b9 _(11)玻璃态转换温度Tg。
$ T' Z* o1 Q% _(12)热分解温度Td。% Y& B7 F2 e  q' {
(13)热膨胀系数CTE。
% h5 r: z. E0 ?2 {* _# F- X(14)离子迁移CAF。9 n& R# Y) m2 V# E/ T! b* c
(15)导热系数。
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