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发表于 2020-8-16 19:26:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
(1)PCB(printed Circuit Board):印刷电路板+ Q9 H! d4 V( j( y
(2)PWB:标准印刷板3 y  Z3 d8 w7 b3 M1 C
(3)铜箔(Copper)
  M  H+ }: F4 }  `# x. X% ^(4)基材(Base Material)& K7 g& N5 m: R8 A1 N
(5)覆铜箔层压板(CCL):多层板中,也可称为芯板(Core Material)  H) L5 d/ t  k0 B& ?5 `. ^# }
(6)半固化片(Preprep):又称为粘结片。
1 X" r9 \. [9 P6 S7 g1 D9 A' S(7)阻焊(Solder Resist)
0 k8 }" P; j3 z/ X" h2 V3 g(8)字符油墨。/ i- z0 t9 Y8 ]& Z% u
(9)介电常数DK:表示绝缘能力特性的一个系数。
! D% J$ i/ y* g8 p( [! n) q$ z(10)介电损耗因数Df。8 |/ q; d7 l0 W) c4 e8 f0 e( [
(11)玻璃态转换温度Tg。$ o8 ~7 O6 _: L" |8 Y
(12)热分解温度Td。; T8 C- @3 G# E: Y% x) n- n
(13)热膨胀系数CTE。
* V' ]4 ^5 F" u" _1 Y1 [: v4 J(14)离子迁移CAF。
% ]) A2 y- W7 M% L8 H(15)导热系数。
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