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印制线路板上的元器件放置的通常顺序: 3 h# w* s: f+ X5 Y- M! x/ S4 r
放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类 ' ~! ^% Y Y& s2 c( Z0 n( i
,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动;
. o U( ^) E* t2 D, [放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC等;
0 v' ?6 S# q& _. ^' P: L1 n放置小器件.
; h% B5 _% \2 Y' W元器件离板边缘的距离:可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于
. ^. y, O* H3 f, v1 |! B$ X板厚,这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时,要提供给导轨槽使用,同 9 S1 R- j6 r0 l1 m9 h3 `& @8 D
时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损,如果印制线路板上元器件过多,不得 ' h( d- J# Y8 [5 r; j8 i
已要超出3mm范围时,可以在板的边缘加上3mm的辅边,辅边开V形槽,在生产时用手掰断
, l6 b7 z0 G: D, T/ c$ u4 w5 B6 C8 x即可. ; a3 M6 j5 _8 X/ d* t( B( Z
高低压之间的隔离:在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路,高压电路部分的 ' k2 d! N/ [$ s
元器件与低压部分要分隔开放置,隔离距离与要承受的耐压有关,通常情况下在2000kV
+ Q [4 }( c3 |0 w+ r P1 W) I$ x时板上要距离2mm,在此之上以比例算还要加大,例如若要承受3000V的耐压测试,则高 8 t4 e6 ], y8 F* i9 o0 d
低压线路之间的距离应在3.5mm以上,许多情况下为避免爬电,还在印制线路板上的高低
% j$ t) a# a7 v5 l压之间开槽. ' h% f) b) v! U$ n
印制线路板的走线:
' o$ g( S# J7 {9 I- H# @0 L c印制导线的布设应尽可能的短,在高频回路中更应如此;印制导线的拐弯应成圆角,而 D& R( ]# g" z& u
直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能;当两面板布线时,两面 - c% r) O+ H/ d1 T( X$ g
的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互平行,以减小寄生耦合;作为电路的 + k: A3 F6 U) \- w
输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行,以免发生回授,在这些导线之间最好加
2 z; p. n# d% k2 G0 |$ w接地线.
1 m- V" ^7 p& |5 KPCB线路板的设计图完成之后先以图纸的形式出现，我们做为生产厂家不能将单片产品呈现这就需要一系列的后续工作——贴片组装、拼板技术。如果再需小型化的便是牙签板。PCB线路板重中之重的工艺是拼板： 有多种形式，我们一一为大家介绍。 & N8 H2 b+ u' W9 m5 ?5 A% X9 z
1.无间隙拼版，这种拼版技术在平板中经常见到。通常客户对外形、毛刺不会有特殊的要求，利用V-cut直接分开，对于板子来说四周可能会出现轻微毛刺但不会影响客户使用。这些毛刺并不顽固，轻易便可打磨。增强拼版强度，在V切割之后不至于容易断开，另外在贴片的时候增加韧性、是后续生产过程中增加固定，使板子更容易加工。
* E; V. ?7 ?. N8 \" ^2.拼板工艺边加工有间距拼板，根绝用户要求的外形来确定，板子不能出现毛刺，就绪对板边进行加工，板子之间的空隙在1.5——2MM之间，这样有利于对毛刺的控制，另外就是板子的尺寸过小，不同通过V割机，需要已经的间距。 , B9 |. i# F6 _9 b
3.拼板武功一边，对于没有工艺边的拼板目的是为了方便出货，对于后续加工不利，少有的客户需要用到手工组装，可以采用无工艺边，只要板子内设有定位孔即可，这种拼板技术既可以节省经济也可降低线路板的生产成本。 9 G4 y4 p. G3 y2 q0 W% y) f! `
4.利用邮票孔原理连接，意思是说将板子打孔，在板子四周高控制毛刺，只能使用一点邮票孔来代替V线。 : L; B" v# b& q9 l
适当的连接方式让板子在出货时更加有品相，更多可能是让板子在后续的加工中做好垫底，用户在设计拼板的时候要结合实际情况考虑。
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