PCB阻焊层的工艺过程

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我们日常生活中所见到的PCB基本上由阻焊层、丝印层、铜线等部分组成，普遍来讲，我们把印刷电路板子上要上绿油的那部分称为阻焊层；阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。阻焊层在控制回流焊接工艺期间的角色是非常重要的。
( [- x9 \$ H7 n* OFPC印制板中晒阻焊工序，是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上，焊盘没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。今天小编就想和大家重点来讲讲阻焊层的工艺过程。
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1、预烘
预烘的目的是为了蒸发油墨中所含的溶剂，使阻焊膜成为不粘的状态。针对油墨的不同，其预烘的温度、时间各不相同。预烘温度过高，或干燥时间过长，会导致显影不良，降低解像度；预烘时间过短，或温度过低，在曝光时会粘连底片，在显影时，阻焊膜会受到碳酸钠溶液的侵蚀，引起表面失去光泽或阻焊膜膨胀脱落。
# K1 K0 ]: @0 [5 _( J! R) L2、曝光
& P  ]% [; ^5 r9 }# r% F曝光是整个工艺过程的关键。如果曝光过度，由于光的散射，图形或线条边缘的阻焊膜与光反应（主要是阻焊膜中含有的感光性聚合物与光反应），生成残膜，而使解像度降低，造成显影出的图形变小，线条变细；若曝光不足时，结果与上述情况相反，显影出的图形变大，线条变粗。这种情况通过测试可以反映出：曝光时间长的，测出的线宽是负公差；曝光时间短的，测出的线宽是正公差。在实际工艺过程中，可选用“光能量积分仪”来测定最佳曝光时间。
4 z8 d; \' q. q3、油墨粘度调节
液态感光阻焊油墨的粘度主要是通过硬化剂与主剂的配比以及稀释剂添加量来控制。如果硬化剂的加入量不够，可能会产生油墨特性的不平衡。
以上就是捷多邦PCB小编给大家简单谈到的PCB阻焊层工艺过程，希望可以帮到大家，捷多邦PCB始终坚持以精湛的技术力量，精良的生产设备，完善的检测手段，高于行业标准的产品质量，热情周到的服务，赢得了全球商家和用户的赞誉和欢迎。
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焊盘喷镀：无铅喷锡加收20元，OSP、沉金加收100元；
板材：FR-4玻纤板材是建滔KB 6160A级料，有KB水印字样；
阻焊颜色：默认为绿油白字，也可选择红油、黑油、黄油、蓝油、白油，不收费，（紫色、哑黑、哑绿除外）
2 v- T8 \; g$ n# w" p拼版说明：每多一款需加收50元拼版费用；
半孔工艺：单双面板需加收50元半孔费用，四层板加收100元半孔费用。

5 S1 y2 O) g9 _* U+ vPCB打样交货时间说明：
6 ~6 a8 h! F; R单双面板打样 1-2天发货；四层板打样 4-5天发货；小批量（2-5平米）5-6天.
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/ c; E6 |+ Q/ }1 H2.四层板: 48小时加急费400元；72小时加急费200元；最快做到24小时加急.
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