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, E' i# P9 C! e, M! Q: nBGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。
4 E/ T1 X) A: S1 }0 e( S8 T5 @
i* w7 E c7 k# D8 e 通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：% G( Z$ B7 ~) T$ [+ @& j
; u) {% v7 Q" }6 n1. by pass。8 y* Y" H; ^6 ~4 p$ f, n3 H& S
4 d/ ]3 S- T5 n9 j1 h
2. clock终端RC电路。
2 o& i" n- p6 W1 p7 x: I: o/ Q2 w( j) d0 o
3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS信号）; y: K' l6 {/ Z+ _
& T8 t$ o5 ^ a2 n+ a" ]4. EMI RC电路（以dampin、C、pull height型式出现；例如USB信号）。
% w$ F9 k4 O# }1 t
7 W! b7 S# b8 a- |. m- E3 B5. 其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感温电路）。
- U7 G( e( b& n4 R1 M: q7 t* Y7 _
{& U$ {* g' k' B6. 40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不同的电源组）。
) B$ g% h" B( l* F4 {, w0 d4 ~2 T1 v9 Y7 M8 j/ _' {- l
7. pull low R、C。! |/ h3 K, j4 T3 Y" R( {
+ a% e3 D6 \; ^) d# w. m' X
8. 一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。
! K; @) _# K/ C% G
2 X p6 J9 x7 a" f4 w: `6 M9. pull height R、RP。2 z$ q5 J" P, e) a
: _7 a. w/ u' T5 c: K
1-6项的电路通常是placement的重点，会排的尽量靠近BGA，是需要特别处理的。第7项电路的重要性次之，但也会排的比较靠近BGA。8、9项为一般性的电路，是属于接上既可的信号
/ \, V6 C' G. V5 \: L
0 e# m/ L1 g; J+ T* t好消息来袭, V0 d. C4 n+ w) p( K+ K
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