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" f* Q/ |5 @6 z) |: G8 L) ^. i a. 需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊),另外还要生成钻孔文件(NC Drill) 0 ^, ~, R0 g' e. F
b. 如果电源层设置为Split/Mixed,那么在Add Document窗口的Document项选择Routing,并且每次输出光绘文件之前,都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜;如果设置为CAM Plane,则选择Plane,在设置Layer项的时候,要把Layer25加上,在Layer25层中选择pads和Vias
& R) j) A% x' \! Q. }& m c. 在设备设置窗口(按Device Setup),将Aperture的值改为199 5 f; x2 R+ y* z- I% ?" u% ^- \
d. 在设置每层的Layer时,将Board Outline选上
8 }9 A9 |- ?2 x& W! p: T1 ?1 ] e. 设置丝印层的Layer时,不要选择Part Type,选择顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Line
) g0 I- B% y. m+ Z% z f. 设置阻焊层的Layer时,选择过孔表示过孔上不加阻焊,不选过孔表示家阻焊,视具体情况确定
% m1 Y8 E8 B. ]2 F g. 生成钻孔文件时,使用PowerPCB的缺省设置,不要作任何改动 8 \3 G# r, p1 V; M+ R; @9 i
h. 所有光绘文件输出以后,用CAM350打开并打印,由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查 3 {7 f, j, ?& d; Z
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