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(1)线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。
- s4 `2 x ~- `(2)电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。 & B2 Q9 h9 C( M B- X) ^# _, @
(3)对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开。& l1 A, Q' v% u }/ ]2 C/ f
(4)模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线。 C, {1 Y- {$ `' T0 i) l3 ~1 c
(5)后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。
: k! E9 I0 P7 s0 B$ j. J8 C(6)在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量。( b" Z( E' g' X* y- {, J
(7)多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
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