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[作业已审核] TK+第三次作业+封装库

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发表于 2020-2-15 21:32:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
步骤:
         1、新建PCB封装
         2、新增器件,根据元器件规格书尺寸画封装,检查封装完整性,例如一脚标识、阻焊层、钢网层、标号、丝印框等

问题点:
         1、对于元器件焊盘和插孔尺寸的容差值把控没有经验。

TK 第三次作业 封装库.zip

437.17 KB, 下载次数: 1, 下载积分: 联盟币 -5

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发表于 2020-2-25 16:41:45 | 显示全部楼层
问题点:
         1、对于元器件焊盘和插孔尺寸的容差值把控没有经验。

这个一般的比规格书大点就行  如果需要具体到某个值
可以看看那个封装的视频
凡亿教育 课堂免费视频汇总:https://www.fanyedu.com
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