TI KeyStone C66x开发板的拓展IO信号、底板B2B连接器

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TL138/1808/6748F-EVM是广州创龙基于SOM-TL138/1808/6748F核心板开发的一款开发板。由于SOM-TL138/1808/6748F核心板管脚兼容，所以此三个核心板共用同一个底板。开发板采用核心板+底板的设计方式，尺寸为24cm*13cm，它主要帮助开发者快速评估核心板的性能。

核心板采用高密度8层板沉金无铅设计工艺，尺寸为66mm*38.6mm，板载3路高转换率DC-DC核心电压转换电源芯片，实现了系统的低功耗指标，精密、原装进口的B2B连接器引出全部接口资源，以便开发者进行快捷的二次开发使用。

TL138/1808/6748F-EVM底板采用四层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，上面引出了各种常见的接口。

拓展IO信号

CON18是FPGA GPIO拓展接口，引脚定义如下：

CON24是EMIFA接口，通过EMIFA可实现开发板与不同类型存储设备的连接，例如多通道AD模块、多串口模块，其引脚定义如下：

J2是McASP/GPIO等信号拓展接口，引脚定义如下：

CON16、CON17是FPGA GPIO扩展接口，使用48pin欧式公座连接器，引脚定义如下：

CON19、CON20、CON21是FPGA GPIO扩展接口，使用12pin PMOD座，引脚定义如下：

底板B2B连接器

开发板底板上有4个80pin、0.5mm间距的B2B连接器，其中CON1A和CON1B是母座，CON1C和CON1D是公座，用于和核心板连接，以下为底板各个B2B的引脚定义：