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PCB油墨使用注意事项：
0 a5 _: I) a4 ]# W0 i根据多数厂家的油墨使用的实际经验，使用油墨时必须按照下述规定参考执行：2 b+ b* B9 m. s0 x
1．在任何情况下，油墨的温度必须保持在20－25℃以下，温度变化不能太大，否则会影响到油墨的粘度和网印质量及效果。6 |5 T7 S% c& g5 n8 J
特别当油墨在户外存放或在不同温度下存放时，再使用前就必须将其放在环境温度下适应几天或使油墨桶内达到合适的使作温度。这是因为使用冷油墨会引起网印故障，造成不必要的麻烦。因此，要保持油墨的质量，最好存放在或贮存在常温的工艺条件下。
/ G/ s; {' e" C& {1 @( T5 c2．使用前必须充分地和仔细地对油墨进行手工或机械搅拌均匀。如果油墨中进入空气，使用时要静置一段时间。如果需要进行稀释，首先要充分进行混合，然后再检测其粘度。用后必须立即把墨桶封好。同时决不要将网版上油墨放回到油墨桶内与未用过的油墨混在一起。* D1 A5 A4 o- U
3．最好采用相互适应的清洗剂进行清网，而且要非常彻底又干净。再进行清洗时，最好采用干净的溶剂。
0 S' D' f- j; |0 B5 B4．油墨进行干燥时，必须具备有良好排气系统的装置内进行。' }- a2 h: L! \2 ?5 Z- D r5 y
5．要保持作业条件应符合工艺技术要求的作业埸地进行网印作业。4 S- d4 L8 l# I
- S S+ z# ]/ w6 V
PCB油墨常见问题原因及对策：2 F0 l- _) P* ?! g! E# E2 X# C) ~
1 油 墨 不 均
7 j8 X& V) Z {+ p板面油墨无法均匀附着成点状条状或片状油墨白点（无法下墨）% R9 o8 }3 V+ q5 f
· 油墨混合时间不足
1 z' x9 Q. g* T" g. S8 l( U· 油墨混合错误1 y9 @9 |. ?8 c1 l% Q
· 板面油渍或水渍残留（前处理不洁）
9 ~3 c8 _8 X, U8 _/ n/ f9 X, V· 油墨杂质（胶带油渍混入而破坏表面张力）- C' g* C) S& ^
· 刮胶片材质不良
& T5 h* l6 U; M# C4 ~* E· 网版清洗不洁
# _+ [: w/ f0 V6 f. Z& J· 油墨混合后过期使用
( P& n/ P$ s& f/ ?对策
: N: X$ S* i* [7 q- p* \/ w· 检查前处理线确认吹干烘干段之作业品质
8 Y& J; N: P5 |· 检查前处理各段是否合乎制程标准（水破、磨痕） * @- S9 U( B A0 K6 m2 ?
· 确认油墨混合参数+ r2 @( |" b: k4 A/ Q- C
· 清洗网版，更换刮刀等使用工具
9 z$ b5 }- f2 Q, `- h$ S: y/ l2 大 铜 面 空 泡.
: M M, Y3 l/ G（1）大铜面上油墨全覆盖区油墨与铜面分离5 V% r. k- U" t5 L- N
· 前处理不良
2 v7 C. F& }! E· 板面杂质附着
) n. u1 z! C$ p" l1 D- d· 铜面凹陷)
% l: z: ^9 t3 W7 L5 h· 油墨混合不良+ A. z5 X/ w) m7 I' Q$ |
· 铜面上油墨厚度不均
* i+ U q9 ]1 a8 P· 油墨表面遭受撞击受损
# v% U' Y# Z$ P) K& k( J# r8 v· 烤箱温度分布不均和烘烤不足或烘烤过度
2 D: D2 f* Y" _% v/ K· 多次喷锡或喷锡锡温过高
3 j, \6 U) f9 A( }+ A对策8 y' w% D% N8 ^( d d9 U9 p
· 检查前处理线，确认各工作段是否能达到品质要求) t, o1 M* ~& T0 f: E l
· 确认烘烤温度及烤箱分布升温曲线; ~9 P& T; b& J4 s' e" u4 R
· 确认油墨混合参数 ]$ R. X- g9 n; ^) v4 W
· 检查生产流程减少外力撞击
5 W8 H# C( P, a& w; R8 u! d5 T1 o· 确认喷锡作业参数及状况2 E$ q) u3 ~. r2 |7 o0 A# W/ ~
（2）大铜面或线路面转角油墨全覆盖区油墨与铜面分离,
1 S, r; I/ U3 K: S/ j· 油墨印刷过薄& ]2 w* R3 W! ?4 B% p# J
· 前处理于线路转角处处理不良
# i. k- H8 b+ i8 p2 P' T· 烘烤不足7 R2 h4 N9 D+ c9 }' V; }# U
· 多次喷锡或喷锡锡温过高4 T6 X; R2 b5 e5 f) U; Y
· 浸泡助焊剂过久# P2 x0 u: i3 ] ~! O1 R" ]
· 助焊剂攻击力过强.
. r- U, [( ?6 B$ b3 L" A· 转角处油墨受损
- i0 W' h: S. U% p7 e# c7 |) s/ a3 W对策
' E2 v" R- v, i$ k0 X7 @· 调整防焊印刷厚度. F( }1 H- j+ \ C$ D
· 降低线路电镀厚度; c0 \4 @/ x+ ~# r4 b7 `
· 确认烘烤条件及烤箱分布升温曲线( K$ \0 a d/ X# N1 c } D
· 确认喷锡作业参数及状况- A6 T/ O$ @ Z) e$ B3 @
· 检查生产流程减少外力撞击.6 P; T H5 l) K+ r% w" i0 t
· 检查前处理线确认吹干烘干段之品质要求' Y4 t( V; h* D+ X; S- l* _
3 塞 孔 爆 孔
, t3 u: q0 x- M/ ]* J+ q（1）曝光后油墨溢出& V5 D, ?6 E: ^
1.曝光底片赶气动作不良
* s* M8 `/ y* J* H9 g2．曝光抽真空不良,0 |$ K, Z) B( t# {$ X v
3．定位片未插入孔内-
! F, X9 ]1 X2 g9 L1 {% ?5 z4．吸真空压力不稳定( H$ m* n! `; q. w* M8 q
5．杂物附着于底片3 y: n2 Y+ C0 F
对策1 ]; W: A% x0 X1 N
1．曝光时底片需贴紧作业板% j x/ \( A/ ^; T
2．使用比作业板薄之导气条
( o. v: ~! r2 _) J0 r! R# i3．定位PIN需确实插入定位孔
! o; q: e6 B6 p- Z# y1 S4．检查底片及自主检查' a' {1 X" @* `; Z
（2）后烘烤后油墨溢出3 Y% C( l+ I; C# q& j1 ]; Q
1．未区段性升温/ u& E& Q- m( D
2．区段性升温低温段温度太高
$ |8 m1 o G' {7 U7 X( w$ X2 L* k0 _3．区段性升温低温段时间不足
1 a; |3 @; B7 V4 h' v) _4．区段性升温未连续烘烤
4 e* N; h, C9 D. t$ F5．烤箱温度分布不平均或方向不固定
" J! h% \( J: L( |/ c+ a对策! t$ F) i0 x. H1 o- W
1．后烘烤箱必须为区段升温!$ o; |4 D/ P. h9 Z' [' d, M0 v
2．区段性升温需连续烘烤
& |# F$ d1 b! q& j# B3．确认烤箱内各区域之升温曲线
1 J8 H* S0 @9 D) I, z+ y3 w4．热风方向必须为同一方向& p0 R" h9 c: Q* {( H
5．确认作业参数
" j# R: z6 @! D$ S（3）喷锡后油墨溢出
4 K" l: y/ u+ C8 e9 f. O· 区段性升温高温段温度太低6 ?' n3 l8 f2 x' @9 }& z: L$ t
· 区段性升温高温段时间不足8 @3 h+ \6 t9 n' ~. P
· 烤箱温度分布不平均或方向不固定
( }! ]2 d% ~# e# ~6 {6 V* E· 烤箱排风不良
% K" T! w- u4 p8 l: }) [· 喷锡前作业板未预烘烤加热
' H3 i# B# P; \0 e· 多次喷锡
3 o1 ]' p9 W9 E* u) `· 底片设计不良
9 J" v" I) m" O) F- A+ T1 O. l对策,
0 Y4 g# d; ~* z2 h· 确认烤箱内各区域之升温曲线
E: \) {. v( k% P· 确认后烘烤作业参数; F- {. M8 B/ H" P
· 确认喷锡作业参数及情形
. M: i4 r6 F- e1 v |
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