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1.包装:无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密) \ r+ K5 p/ P4 F
& v8 \4 `' O9 g3 ~7 P2.丝印:线路板表面的字符和符号的丝印必须是清楚,明显,颜色符合规定,没有重复印刷,漏印刷,多印刷,位置偏位,错印。
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6 Q, k, q. l) S6 L7 O3 y0 D5 [3.板边板面:检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留;板面是否划伤露底材;边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口;多层板是否会有分层、等。
; D6 x9 ] A6 i4 y: q o! v4.导线:不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。 焊盘:焊盘应均匀上锡,不能露铜、损伤、脱落、变形等。 金手指:光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等。
' r' K2 F( S+ x; }; L: E4 o( n8 C$ h5.孔:检查时对照上一批次好的PCB进行对照,检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。 阻焊膜:检查时可使用洗板水进行擦拭,检查其着附性,检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等,阻焊膜的颜色必须符合规定。 . L( _, k' ?' K& F$ A/ u
6. 标记:字符,基准点,型号版本,防火等级/UL.标,电气测试章,厂商名牌,生产日期等。 / h1 R, m& z0 H3 F: M$ W% \! r
7.尺寸测量:测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。 9 S5 R5 _) h; \5 k+ u. b8 P- x
翘曲度或弯曲度检验: 5 m8 j6 [# G/ _
8.可焊性测试:抽取部分PCB进行实际焊接,检查能否很容易的将零件焊接上。
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