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材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力。
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燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级,试样水平放置为水平试验法,分为FH1,FH2,FH3三级,试样垂直放置为垂直试验法分为FV0,FV1,VF2级。
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固PCB板材有HB板材和V0板材之分。
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HB板材阻燃性低，多用于单面板，
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; h3 L( F0 G/ _% u3 Y- {. K2 S VO板材阻燃性高，多用于双面板及多层板
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4 _/ a2 @4 p3 v# A 符合V-1防火等级要求的这一类PCB板材成为FR-4板材。6 n. W$ ?: m$ `$ i6 Y/ Y
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V-0,V-1,V-2为防火等级。8 G C4 I, D7 A5 W4 ~
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电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。, r- P5 w% J2 n
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什么是高TgPCB线路板及使用高TgPCB的优点？
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高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温。
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5 s( {5 i0 _$ }$ Y PCB板材具体有那些类型？
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按档次级别从底到高划分如下：
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! L+ [; {% s& i/ b* S; V 94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-46 G2 [# S& f: k+ T5 [6 t
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详细介绍如下：: P# ?& T% J. Y$ Y5 l' V" Z$ C
% j% [' q) k$ C1 I. T% M4 ^! I 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）0 q2 O. I( }! i5 h+ b% o) Z
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94V0：阻燃纸板（模冲孔）
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22F：单面半玻纤板（模冲孔）/ E; J! E+ \1 W( O& ~% c
8 b; L) y8 V- i2 n+ n! s, V4 v CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）1 ?4 I6 P0 _/ `/ L* n8 d
# x+ X# _- k c% t6 G* l5 W3 t CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的0 H) J2 R: l7 y/ ?0 } p
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双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
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, G5 U9 C/ ^+ C FR-4:双面玻纤板* U: A: q4 O6 G$ V: I
% `! F! S8 _3 ]0 o* v5 @* Z1 Y 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。& j2 | q% F( K1 A2 l
; @. V2 J5 N G/ C" i% o 什么是高TgPCB线路板及使用高TgPCB的优点
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当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。; s- v. u) g0 c
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一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。, y8 i4 U0 V6 P; Y: q
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高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以smt、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。3 j8 {: l; ~7 x2 Q' N
5 J$ _3 ~& D5 c 所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受6 B3 I7 r0 p/ f
& y# l$ D* z8 v( I- u4 Y 热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
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近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。
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随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
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①国家标准目前，我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB／
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T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。. ~6 Q- P+ Y+ M( q7 M% _9 E
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②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等& ?6 z8 E' r8 b3 c8 i* {1 Q* ]
/ S+ b+ P' P& U) B' o% u! U 原pcb设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等6 q/ G R: M, a/ G9 V" A$ K
f; o/ D: G% `! s R2 }! N3 X% c
●接受文件：protelautocadpowerpcborcadgerber或实板抄板等) ^% l" Q; r, g' ?- F R9 ?. a9 H
8 h( E' G1 D) V4 g* T) a1 ]
●板材种类：CEM-1,CEM-3FR4,高TG料；; ^% H* Z3 s! f2 B: } H
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●最大板面尺寸：600mm*700mm(24000mil*27500mil), t* P' o/ J N0 E8 X, S' o' Z. a
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●加工板厚度：0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil), H1 k4 \7 b+ P/ Y1 W' Q: A
+ s. w; f; f2 ]9 P* i ●最高加工层数：16Layers" i( Y. `1 G3 l
' w1 [6 l( x" I$ g& `- m ●铜箔层厚度：0.5-4.0(oz)# V8 l' h: Z$ v8 l$ J+ ^
" J! B2 ]8 a! e3 S0 _ ●成品板厚公差：+/-0.1mm(4mil)
) R* _4 U1 K4 |' g0 d: l5 @) V# C' X2 o7 j( P
●成型尺寸公差：电脑铣：0.15mm(6mil)模具冲板：0.10mm(4mil)9 N1 F6 b6 z+ h; b; T0 v: }7 Q ^
+ E2 | Y* Y; B7 d' x# ~7 h
●最小线宽/间距：0.1mm(4mil)线宽控制能力：＜+-20％
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●成品最小钻孔孔径：0.25mm(10mil)8 K) @, t/ m% [1 x4 z$ X
+ D4 s: l4 G5 a' V& L9 h* H
成品最小冲孔孔径：0.9mm(35mil)' u% D2 T: O) x2 }* n$ ~! G$ Z
1 j$ @. _1 k* ^ V
成品孔径公差：PTH：+-0.075mm(3mil)6 {: t2 {( O* y8 a! L
0 Y2 i0 j8 @; x: P6 g# S" Q' P
NPTH：+-0.05mm(2mil)
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5 j) T6 S. W0 x: h2 l. P ●成品孔壁铜厚：18-25um（0.71-0.99mil）
# M h* B" P/ a- R0 R) W, d, y* r& v$ }/ M* g2 C+ B! d# W
●最小SMT贴片间距：0.15mm(6mil)
( ~- G! d$ L/ U8 Q+ U; s y
" w' R/ m" Q7 v9 V; T ●表面涂覆：化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等& N" Y* f$ k' y$ }* H% Z. M& X
+ V( G- T$ u! R, P* o. x/ H ●板上阻焊膜厚度：10-30μm(0.4-1.2mil)% r; B9 P6 {. R
" _6 f! Y% s( l, I0 y F6 C ●抗剥强度：1.5N/mm（59N/mil）
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+ T6 b7 F$ u# D7 u ●阻焊膜硬度：＞5H
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●阻焊塞孔能力：0.3-0.8mm(12mil-30mil)
) c" R( y: s- A: }* W0 }
7 v. Z' \2 \6 e/ r ●介质常数：ε=2.1-10.05 K" U. r7 F4 r$ r" }4 [' @: T
2 b! ^! ?# }) N5 l! C7 x ●绝缘电阻：10KΩ-20MΩ. Y$ d, R! X- A: P
' k8 l2 y6 d* G# S1 B5 ? x, |4 B* S ●特性阻抗：60ohm±10％( ]2 i4 U# y3 h+ d
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●热冲击：288℃，10sec' E1 o8 F2 J& y1 R& Y/ G
& L* D% `: A. x9 P! `1 Q ●成品板翘曲度：〈0.7％
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●产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、电源、家电等
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: u7 ~; D/ q7 j 按照PCB板增强材料一般分为以下几种：
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1、酚醛PCB纸基板5 ?" V2 d2 ]5 m6 ~
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因为这种PCB板由纸浆木浆等组成，因此有时候也成为纸板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木浆纤维纸，经过酚醛树脂加压并合成的一种PCB板。+ u5 k2 f7 _, w' J- P3 @% F& ^
! d! ^9 W* g5 M& c! A$ W9 X 这种纸基板特点是不防火，可进行冲孔加工﹑成本低﹑价格便宜﹐相对密度小。酚醛纸基板我们经常看见的有XPC、FR-1、FR-2、FE-3等。而94V0属于阻燃纸板，是防火的。6 Z2 r) l9 ?+ `6 M3 Y% h
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2、复合PCB基板6 }6 Y7 j4 A2 v
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这种也成为粉板,以木浆纤维纸或棉浆纤维纸为增强材料﹐同时辅以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两种材料用阻燃环氧树脂制作而成。有单面半玻纤22F、CEM-1以及双面半玻纤板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3这两中是目前最常见的复合基覆铜板。7 G5 H% U6 P! z; j' t# u2 O
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3、玻纤PCB基板& T0 w% o) D! @4 q3 K x1 ?+ y' h& W3 W; D2 ?
& k% c. h- a. ]2 P 有时候也成为环氧板、玻纤板、FR4、纤维板等﹐它是以环氧树脂作粘合剂﹐同时用玻璃纤维布作增强材料。这种电路板工作温度较高﹐受环境影响很小、在双面PCB经常用这种板﹐但是价格相对复合PCB基板价格贵,常用厚度1.6MM。这种基板适合于各种电源板、高层线路板，在计算机及外围设备、通讯设备等应用广泛。& Q, I9 n- F6 d! @. _
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FR-4
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4、其他基板# d* q4 m( f$ `9 J" y7 ?* A
0 p# E) x5 R6 j+ {; _; D
除了上面经常看见的三种同时还有金属基板以及积层法多层板（BUM）。% ^% q. i- A: ~. {
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