对PCB组装机制的巨大影响的因素有哪些

中信华

    本文明确指出印刷电路板中与湿度有关的问题。这是一篇关于降低任何类型印刷电路板上水分影响的精确文章。从材料融合，PCB布局，原型设计，PCB工程，装配到包装和订单交付阶段，应该注意PCB制造中水分的影响，以避免损坏和PCB功能的其他问题。此外，让我们深入了解在层压过程中控制湿度水平的重要措施，在PCB组装和控制存储，包装和运输过程中实施的控制。
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4 o* ~& v9 L2 i    刚性/柔性印刷电路板组件，电缆束，盒装组件或线束PCB组件由各种类型的材料制成，这些材料完全符合全球所有主要行业中使用的电子产品中强大机械和电气性能所需的属性。它需要高频率，低阻抗，紧凑，耐用，高抗拉强度，低重量，多功能，温度控制或耐湿度，PCB分为单层，双层或多层，具体取决于复杂性电路。在PCB制造的初始阶段应该注意的所有严重问题中，湿度或湿度是导致在PCB操作中为电子和机械故障创造空间的主要因素。

    水分如何在印刷电路板上造成巨大的麻烦？
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0 G2 B7 T3 j0 H( F6 {- Z    通过在环氧玻璃预浸料中存在，在存储过程中在PCB中扩散，在吸收时，水分可以在PCB组件中形成各种缺陷。PCB制造过程中的湿法工艺时间，存在于微裂缝中或者可以在树脂界面中形成一个家。由于高温和蒸汽压力与PCB组装中的无铅机构平行，因此会导致水分吸收。
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# C8 D" ?( U% K) \% V6 L    随着印刷电路板中的粘合剂和内聚故障导致分层或开裂，水分可以使金属迁移成为可能，从而导致尺寸稳定性变化的低阻抗路径。随着玻璃化转变温度的降低，介电常数的增加等技术上的更多损害，它会导致电路开关速度降低和传播时间延迟高。

5 P1 T/ K) b6 o2 r1 T. N5 Y    PCB中水分的主要影响是，它降低了金属化，层压，阻焊膜和PCB制造过程的质量。由于水分的影响，热应力的极限随着玻璃化转变温度的降低而过量。有时它还会导致严重的短路，导致水分进入，导致离子腐蚀。印刷电路板组件中吸湿性的其他常见属性包括阻燃或分层，增加（DF）耗散因数和（DK）介电常数，镀通孔上的热应力和铜的氧化。

# N8 Q; V. E1 ?    减少PCB制造中的水分的方法：
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    无论PCB制造使用简单还是复杂的技术，PCB工程中都有许多操作需要湿法工艺和去除残留水分。PCB制造中使用的原材料在PCB组装过程中需要在存储，处理和应对压力期间进行保护。下面介绍在PCB操作的各个阶段实施控制的简短指南：
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    1。层压

" k) L" }' k3 @" z) t    层压是PCB制造中的脱水步骤，因为芯和预浸料坯堆叠在一起，将层粘合到层压板中。在层压过程中控制的主要因素是温度，所用时间和加热速率。有时干燥度较低时，采取措施降低真空度，以减少吸引湿气吸收的内部空隙的可能性。因此，在处理预浸料时使用手套可以很好地控制水分的程度。这减少了交叉污染。不腐蚀的湿度指示卡应具有灵活性，以便在需要时解决湿度水平。层压板的洗涤周期应该很短，并且在受控环境中有效储存，这有助于防止在层压板中形成湿气袋。
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+ c# z9 e) v, i1 L$ {8 p  m, j    2。后层压工艺和PCB组装

! z0 P/ Y) J2 o" [! ], T* ^. s    在PCB制造中进行钻孔，照相成像和蚀刻操作后，在湿法工艺中捕获的水分吸收率更高。丝网印刷固化和焊接掩模烘烤是经过处理的步骤，以缓解夹带的湿气。通过最小化步骤之间的保持时间间隔甚至热衷于管理储存条件，这在降低水分吸收水平方面更加有效。通过确保PCB层压的早期阶段，电路板足够干燥可以帮助减少层压后的烘烤操作。此外，使用高质量的表面处理来防止钻孔过程中的裂缝，并在热风焊料平整过程之前通过烘烤去除残留物的湿度。烘烤时间应该通过考虑水分含量的决定水平，PCB制造的复杂性，PCB表面处理和电路板所需的足够厚度来保持。
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' i# F) J+ z/ L) c# _    因此，了解效果的最新情况至关重要PCB制造中的水分，以避免PCB上的故障，损坏和短路，同时增加返工成本。现在，研究人员即将推出更先进的解决方案，通过使用环保PCB技术，在PCB制造的每一步中控制水分元素，从而节省时间，能源和成本。
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