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pad及via的用法

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发表于 2019-7-22 16:09:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
导电孔 : via / g. d5 o  j3 x& F- O$ j6 g8 x- W/ Z
插键孔: pad& X! z2 B) ~% O9 a$ I0 C( ^
特别容易出现的几个问题:. X7 ?7 Y+ w/ r0 h
一)pad跟via用混着用,导致出问题- n" {- g; p5 g% Q
1) 当你的文件是pads或是protel时 发给工厂,要求过孔盖油,千万要注意,你要仔细检查一下你的插件孔(pad)是不是也有用了via的,否则你的插件孔上也会上上绿油从而导致不能焊接  争执点:插件孔要的肯定是上面要喷锡的,你怎么盖油了,我怎么用,在说这话的时候请你检查文件,用是pad设计还是via设计的!
+ E4 L3 A+ {9 i2 t+ I9 \2)当你的文件是pads或是protel时 把文件发给工厂,下单要求是过孔盖油,有很多客户用pad(插件孔)来表示导电孔,从而导致你的导电孔开窗,可能你想要的是过孔盖油,到时候可能争执点就是,我要的就是导电孔盖油,为什么给开窗了呢,那请你检查一下你的文件设计!
% s9 u0 l  J/ F. s5 B( j1 H9 M- h0 t) R! f. k& c
二)via在转换过程中,因设计不标准或是你对转换gerber设置规则不清楚,而导致出问题& ]/ L8 V9 j2 q' j; O/ C
3)当你发的是gerber文件 那工厂厂家则无法分出那些是过孔那些是插键孔,则唯一能识别的是按文件加工,那有助焊层那就有开窗! 争执点:我要的过孔盖油的,你现在给我开窗了,我可能导致短路,那请检查一下你的文件,你出的gerber就是菲林文件,工厂没有办法来检查你的是导电孔还是插键孔,请你检查gerber文件,是不是有助焊层,有的话就开窗,没有的话就盖油" w9 F$ j0 y# p; ^. F, l
三:如何在protel  或是pads设计出过孔盖油!------这在是最标准的做法,如果设计标准了,则一定不会出错!
* K) m/ L! H- o4 O. c1 x在protel中 via属性中有一个tenting 选项,如果打上勾,则一定是盖油 那么你转出来的就全是盖油了3 K+ u9 {* F# P$ a( P  d0 M
在pads中,pads转文件是要想过孔(via)盖油方法:
1 s4 x0 m! g' M. u' I% J在输出soldermask即阻焊层时只要勾选上上solder mask top ----下面的vias,代表全部过孔开窗,不勾选即过孔盖油% G( V) p- _$ _/ V: @" E
总结一下:: p4 q$ \# Q7 W# c3 g4 S# F: F
            pad按pad做,这就是插件孔,via你有两种选择,如果提供原文件,下单时候让你选,如果提供gerber文件,一定要2 @0 M: K( ^  j; }. e2 @
请检查gerber文件是否符合你的要求!
* u% X) B* \: G3 }3 ?% ~2 g
1 D& j4 B. \: Y/ n- F+ N* o6 N+ `TEL 18681576392 详情可见www.sz-jlc.com/s
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嘉立创PCB打样   QQ 800058652
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