PCB钻孔工艺缺陷及解决方法

中信华

    PCB在钻孔工序中会遇到孔大小不准的问题，首先要去分析产生问题的原因，主要包含以下几点：钻咀规格错误、进刀速度或转速不恰当、钻咀过度磨损、主轴本身过度偏转、钻咀崩尖、看错孔径、换钻咀时未测孔径、钻咀排列错误、换钻咀时位置插错、未核对孔径图、主轴放不下刀造成压刀等。
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5 u2 ]/ q0 @6 C. l    PCB钻孔工艺
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0 F  I! _$ L! j( u    PCB钻孔工艺缺陷及解决方法

' f7 U1 c4 W! X; \    确定原因后，下面就要找出相关的解决的方法。
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    (1)操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。

    (2)调整进刀速率和转速至最理想状态。

5 I' \( }0 a; ]1 ?3 Y* Z+ F7 `    (3)更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔；而对较硬的FR-5，平均减小30%。
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3 ?$ X0 f/ e$ W0 {    (4)限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次，允许刃磨2~3次；每钻1000孔可刃磨一次；对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔；再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次；铲形钻头重磨2次。
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; V, x* E/ J/ O    (5)反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况，严重时由专业的供应商进行修理。
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    (6)钻孔前用20倍镜检查刀面，将不良钻咀刃磨或者报废处理。

6 ]0 ?+ ]$ S  D' w    (7)多次核对、测量。
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1 ]# r8 T0 V) ~/ Z* o1 U    (8)在更换钻咀时可以测量所换下钻咀，已更换钻咀测量所钻第一个孔。

+ s1 a3 H  M, c    (9)排列钻咀时要数清楚刀库位置。

8 o2 y' W9 k: ]% h6 z    (10)更换钻咀时看清楚序号。

, q2 f0 Z* @$ R/ W) f/ I1 V' n6 W    (11)在备刀时要逐一核对孔径图的实际孔径。
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    (12)清洗夹咀，造成压刀后要仔细测量及检查刀面情况。

    (13)在输入刀具序号时要反复检查。