向你学习！+板层评估和固定器件排放、模块化布局+心得体会

tuxiaoping

             总结：
                 第一、评估板子层数的三种方法：
                         1、根据板子的布局走线密度来进行评估（一般是从走线最密集的地方来评估）
                         2、BGA的深度（BGA深度就是能够从里面走出多少线来）
                         3、信号方面考虑
                 第二、XC.Pcb 板层评估；
                            首先因为里面有BGA 所以我们可以从BGA 的深度来评估它要多少层：
                          根据图片里面所画的地方，每两个焊盘作为一个层来走线，这里就要三层信号层，还有要考虑电源层和地层，所以这里我们就要5层，然后又因为一般没有奇数层，所以评估这块板子的层数是6层：TOP  GND02  SING03  SING04 PWR05 BOTOOM.

Kivy

走线密度 和板框大小也是一个考虑的因素

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