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PCB板敷铜的9个注意点- v/ ^7 `1 i+ q! s2 _6 n8 S
所谓覆铜,就是将PCB板上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。
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) f' k% Y. u1 E2 ^. K5 u 敷铜方面需要注意那些问题:$ C+ s+ t0 d% p6 x& q
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1.如果PCB板的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。
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2.对不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;
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3.晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。
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4.孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。8 n, E- j0 w" t$ E& H/ Y- z% k
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5.在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆4 J% G7 ]2 N _3 @! `) ]
% w6 m8 _' t6 E0 V1 m: b+ r* F( B! ` 铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。' \: I% [# b1 I8 f0 W# M
& {8 W7 p2 `6 A: ~1 \ 6.在PCB板子上最好不要有尖的角出现(《=180度),因为从电磁学的角度来讲,这就构成的一个发射天线!对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已,我建议使用圆弧的边沿线。
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: w+ ~9 Y6 ?' O 7.多层板中间层的布线空旷区域,不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”: ~) y) S2 ]- ]6 f. E1 E
: x9 `& C, |7 |2 R, C( P1 u$ p 8.设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”。& g+ M9 P* v$ T$ {! o7 I
' U5 k: _1 C: x6 E4 t ` 9.三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。 晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。总之:PCB板上的敷铜,如果接地问题处理好了,肯定是“利大于弊”,它能减少信号线的回流面积,减小信号对外的电磁干扰。(PCB打样交流TEL18681567487)1 C# R# S- ?% s. E
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