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发表于 2018-10-30 19:45:15
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这个看一下日本那本高频电子设计，关注一下simith圆图，
什么叫阻抗匹配（高手莫入，俺是低手扛不住拍砖 ）？
阻抗匹配就是按照大学电工原理（最开始会在高中物理中电学学到）中输出功率最大化得出
功率最大化要求电源阻抗和负载阻抗匹配（1：1），此时功率输出最大（I的平方关系）
同样要求目标阻抗与源阻抗、传输线沿线阻抗都是一样的，没有阻抗突变（如果阻抗有突变则发到目标的功率会有一部分反射回来，轻则功率损失，重则烧片子、烧电感、烧。。。。。）
所以，射频做了一个折衷，在30-70欧姆之间选了一个中间值50欧姆作为射频阻抗匹配值，所有微波射频电路单元（传输线、滤波器啥的）
往这个上面靠（也有靠其他值的比如大功率射频放大器），这样一旦匹配好50欧，输入输出反射系数降到尽量好范围，反射尽量小，功率基本不受阻碍传到了输出端并通过天线发出去（这是发射机），或者通过好的匹配，微弱射频信号经过放大（阻抗匹配的好，失真就小）比较精确地传回末级并送去进行解调，得出信号并进行处理，此时就方便对微弱信号进行接收。
所以从上面所述，阻抗匹配就是让接收/发射能量尽量不损失地传回去。
回过头来说，有这样看，50欧姆阻抗取决于多个因素
1、拟采用的数学模型，比如你用微带线，就是用微带线模型，用其他模型则也有对应公式
注意！每种模型下公式不一样
2、因为模型不一样（也就是说射频线和周围PCB元件关系不同），所以计算阻抗匹配时候用到的参数种类就不一样
举一个例子：微带线相当于一个PCB铜箔线条，下面是电介质（例如环氧树脂板），接着是下一层铜箔，这样微带线计算阻抗就要考虑
微带线宽度、微带线到下一层介质厚度、介质的介电常数等等
所以如果到板厂做射频板，需要提出我要做射频板工厂会按照他们工艺要求提出对你的线宽、线与旁边地的关系等参数（这个是
你能控制的），其他如下面层介质、半粘质板厚度、层叠其他参数都不是你能控制的，照做就好。
其中介电常数很重要，你的板子如果频率很高，比如6GHz，那你必须用好板材，如果几百兆，用FR4没有问题，如果做24GHz、40GHz甚至更高频率，那。。。。。。。。（我也不知道了 ）
所以板宽、板厚、介电常数这都是必须和板厂沟通，自己仿真的未必准确（莫认为板厂就是理想工艺，有时候铜厚度都可能成为一个要好好考虑的因素，涉及到蚀刻与精度，可能对射频参数造成不小的影响）
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