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PCB中英对照一、 综合词汇 / W1 ^! Y5 M: b1 o4 |3 c/ V
1、 印制电路：printed circuit
' Z8 S. t+ |; @' e2、 印制线路：printed wiring * o& }0 G. y$ G' d7 g
3、 印制板：printed board
5 U% f6 h: A8 X9 I6 P4、 印制板电路：printed circuit board (PCB) - u7 f- g, }9 b# `# t o: K/ {
5、 印制线路板：printed wiring board(PWB) ) A; Z/ p5 m) E2 b% T% C
6、 印制元件：printed component
% j& k7 P, x; O) B! u4 \7、 印制接点：printed contact
. E F! b+ h, N7 s% S1 m3 m8、 印制板装配：printed board assembly
$ l( T& a4 X% J9、 板：board ( t8 N: e, R5 ]6 G" J5 L
10、 单面印制板：single-sided printed board(SSB)
& i! O/ T9 W: j, W a0 U0 u% ^7 K6 |3 m- n11、 双面印制板：double-sided printed board(DSB) 6 q9 g7 O+ n+ D- m
12、 多层印制板：mulitlayer printed board(MLB) Z6 ^3 y- I9 V3 E
13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board * `, K/ \ v4 m* h+ }1 a
14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board & J0 u. s y& C4 \" v, @- m( W3 }" m
15、 刚性印制板：rigid printed board 2 b' v# y. Y8 G+ V) |
16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
3 ^! y" G {" v; b* d4 u4 L17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 1 q. v0 E7 X/ `; |# t
18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
+ }+ {* X3 G5 d- p7 O" I# c19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 4 I) _6 F; }$ R2 a
20、 挠性印制板：flexible printed board : t* [1 S: r; w. z% z8 ?7 c" f: Y
21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board 9 ^0 W' J" O$ M- ^9 q
22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
9 A: A- f6 u8 d% W! U: y3 t23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC) 8 h2 L# ^# G7 N/ h7 o& O
24、 挠性印制线路：flexible printed wiring * U( L+ l" c# @' n% u6 [
25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
* f+ C; z, ]+ ?8 e y+ Z26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 9 T: Q$ e. D3 l3 O
27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
4 f- t! x: W/ R) ~6 r28、 齐平印制板：flush printed board ! K5 ]/ A/ z( E. ?; @
29、 金属芯印制板：metal core printed board " l: z: O9 x" j3 f9 N( P
30、 金属基印制板：metal base printed board / Y1 D6 `' I" y" ~
31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board
$ K4 u& r$ O0 s3 L1 m32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board ) ~( U' q# i" G+ l) I5 `$ j3 G
33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board
! S5 m! K* y: |; s34、 模塑电路板：molded circuit board 1 g+ P8 E0 Z, i1 m
35、 模压印制板：stamped printed wiring board
6 `3 R0 F/ N. X6 ~( q3 c) {36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer 6 d) T4 s+ k6 E9 u7 t
37、 散线印制板：discrete wiring board
& D" ~; {8 ~8 X; Q6 _6 _- f38、 微线印制板：micro wire board
) h m! G' W( {/ |* x2 y5 Y. X39、 积层印制板：buile-up printed board
N+ Y: b# R8 a* \40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM) 6 g0 d1 k- x9 m8 c# } [
41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board
4 ^& `6 E' @/ y8 W* o! N0 M42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (SLC) ) G. G( j" K0 I* G! y' D
43、 埋入凸块连印制板：B2it printed board
4 x9 ]% q. Y0 C2 D/ l: v: {$ ?44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS)
9 B0 Y% M! j' o7 N$ U# i45、 层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board
+ [+ {. O3 A) Q46、 载芯片板：chip on board (COB) . O# i( f, k7 l
47、 埋电阻板：buried resistance board
7 b% J$ w7 n0 u: V/ N; {! c48、 母板：mother board - L5 ~# Y/ ]1 C7 C0 ]
49、 子板：daughter board
0 b% f( e: N4 O. C3 l8 B/ F! G50、 背板：backplane / Z& \3 f% @7 c
51、 裸板：bare board
0 d5 B. r# D! c6 _% u52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board & s% X7 [- C, B- d4 ^" {& J
53、 动态挠性板：dynamic flex board
* B3 M( h9 t2 {0 G' M54、 静态挠性板：static flex board
/ t5 e* U) d' |" x. T55、 可断拼板：break-away planel ! r% ~. o' g/ _ L. Z
56、 电缆：cable
, x# D; G7 t; g8 j8 z. R57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC) ) b$ I3 P$ s7 X# |6 l
58、 薄膜开关：membrane switch
+ _1 ~. y- f) t+ o59、 混合电路：hybrid circuit - S: h+ D* ?; _: C
60、 厚膜：thick film . Q2 g6 L" a. z
61、 厚膜电路：thick film circuit
6 x2 s5 B" F- S' K+ c. }& R& \62、 薄膜：thin film
' C* X2 i, \: u8 h+ s& L* m63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
5 j( P" H8 B x4 V/ }0 \64、 互连：interconnection
5 }$ _+ ?; r& x( I3 q: J& A65、 导线：conductor trace line 0 L/ l& y6 Z8 x8 D7 c" f' g3 V
66、 齐平导线：flush conductor , \; n) X) q8 O% r; w0 K
67、 传输线：transmission line
9 T+ T2 s" p1 `" s0 v+ Y68、 跨交：crossover / |6 w7 N$ |3 F |4 [3 l4 i
69、 板边插头：edge-board contact ! R9 @: M- e2 Y W, p X4 _& N _
70、 增强板：stiffener
( I9 o W0 C& O1 j) r71、 基底：substrate
/ A% L" G: B. X. L/ @: f. Q72、 基板面：real estate
7 U6 K, a/ Q: T) K73、 导线面：conductor side : c1 y- b9 Y/ f# P6 `
74、 元件面：component side " l( M7 y* m! H1 O4 C
75、 焊接面：solder side
; u* O. X( p0 a% Z76、 印制：printing # B; Q9 Y# J; K# R& i4 U$ }: `
77、 网格：grid , U; D/ C, [1 x/ `
78、 图形：pattern % B5 I# Y8 a# n. }
79、 导电图形：conductive pattern 4 j" P2 x+ I# D8 w! n
80、 非导电图形：non-conductive pattern
/ g5 p8 Q: F9 V) J1 M+ }2 b81、 字符：legend
! d: q6 ^& P* ?# I82、 标志：mark
. G6 v0 y0 G9 M, E- R+ Y TEL 18681567708 详情可见www.sz-jlc.com/s - u; o- k8 T% O- K+ I$ l
- S$ }. V1 E. [# G6 ` C/ h9 I& q% }
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