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PCB板顶部的铜模走线和PCB板顶部的锡膏层 焊接层之间的关系详解

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发表于 2018-9-23 14:47:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCB板顶部的焊盘,应当是红色的铜膜,但上面先是覆盖了略大的焊接层(紫色),然后又覆盖了锡膏层:灰色,因此在PCB板焊盘位置,看不到焊盘的红色焊盘铜膜,而是看到一圈很窄的、略大的紫色轮廓:焊接层,紫色轮廓内部是灰色的锡膏层。如果是通孔焊盘,在焊盘的中心还是墨绿色的通孔,用于插入零件的引脚,穿过PCB板。见下图:
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在PCB板中,为了测试方便,经常在PCB板的铜膜走线上、过孔上放置测试点。测试点的形状和焊盘一样,但不需要焊接,因此PCB顶层的测试点,上面没有覆盖焊接层和锡膏层,看到的是红色的铜膜测试点。

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