PCB板顶部的铜模走线和PCB板顶部的锡膏层 焊接层之间的关系详解

吴善龙

PCB板顶部的焊盘，应当是红色的铜膜，但上面先是覆盖了略大的焊接层（紫色），然后又覆盖了锡膏层：灰色，因此在PCB板焊盘位置，看不到焊盘的红色焊盘铜膜，而是看到一圈很窄的、略大的紫色轮廓：焊接层，紫色轮廓内部是灰色的锡膏层。如果是通孔焊盘，在焊盘的中心还是墨绿色的通孔，用于插入零件的引脚，穿过PCB板。见下图：

在PCB板中，为了测试方便，经常在PCB板的铜膜走线上、过孔上放置测试点。测试点的形状和焊盘一样，但不需要焊接，因此PCB顶层的测试点，上面没有覆盖焊接层和锡膏层，看到的是红色的铜膜测试点。

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