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我安装的Allegro软件版本为16.6,当打开的PCB文件的版本小
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8层的阻抗该怎么计算呀?
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【经典力作】如何将PADS的库文件导入Mentor_EE 307 下载地址:
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Pads VX2.4 完整版安装包+破解文件+破解教程 链接: https://pan.baidu.com/s/1LBhYhM6zja1zpIYHhktl4A 提取码:yhcg
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DDR设计需要背钻吗

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发表于 2018-8-10 14:40:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
作者:一博科技+ X8 W  O1 h% n4 S  S
2 h1 z& J9 c* i, D5 P( c- l, D
背钻,相信从事pcb设计或加工的朋友来说不会陌生。我们知道,这个工艺现在已经比较广泛应用在10G以上的高速串行通道设计中了,它的作用主要是解决过孔stub较长导致的高频能量急剧衰减的问题,越小的过孔stub,急剧衰减的频段越高,因此我们在高速设计会着重考虑它。我们也可以通过2维或者3维对过孔的仿真,得到stub和回损插损曲线的关系,例如下图所示:

9 d. d# E$ x0 Z# m% w9 g
可以看到,随着过孔stub越来越长,尖峰谐振点出现的频段会逐渐向低频移动,也就是说会逐渐影响到更低频段能量的衰减。当然对于点对点的高速串行信号来说,我们比较容易去下结论要不要背钻,现在随着我们的DDR并行信号的速率也越来越高之后,像目前通用的DDR4的速率是2400Mbps,那我们需要背钻吗?
为此,本人也做了一个简单的仿真(针对地址信号的仿真)来看看到底差异有多大?
一个简单的fly_by拓扑的设计如下:

$ T  ?# f1 F: R
如果地址信号走得靠近表层的话,的确,换层过孔带来的stub可以比较长。
8 v3 D2 D( o) E' x2 ?2 l
8 s" W' z: y* O+ g' v
我们对这个信号拓扑进行不同过孔stub长度(从0mil到120mil的stub)的扫描仿真,得到的波形结果(第一个颗粒)会是这样:
  n: g( ]/ [! m- c3 I$ |! `+ t
我们直观的看到,有差异的地方主要在上下电平振荡的位置,我们放大一点看下,发现会影响大概25mV的裕量。
* E& C+ c* B. X0 H- i- j  {

! d; J$ K$ z: k9 {从眼图上看,也大概能看到些变化,说明stub还是会对信号质量产生一定的影响。
5 ?, k5 e+ I; e( ^- m- ^

7 ~5 @2 z3 _( D! V( m- W: Y那么对于速率更高的数据信号而言,情况又是怎么样的呢?本人还是以仿真数据来说明吧,不同过孔stub的结果如下:
/ r1 Z# k; F) w7 s; a9 _1 v
8 p% Z9 n5 N1 k% a3 z% N- p; a
从眼图来看,信号的幅值似乎差异不大,差异主要在于上升(下降)沿这里。从波形上升/下降沿看可以看到200mil的stub和没有stub的差异主要有30ps左右。

) s, u+ |- P9 Y6 r' R( F6 N

 

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发表于 2018-8-11 17:49:47 | 显示全部楼层
mark
3 X) f# D6 {2 ]$ F
! f; r, T9 l) n3 o6 Z- H/ {/ i* \! ~0 }  K: ?# ^; b+ `* J
$ l# L$ }9 P' V' T
. r0 T* v, c% F  E1 r$ N$ N

8 n" O) K! L7 B5 z; i3 g/ G' {
8 V3 H+ b$ M# X. u, e. ^! V! C% \2 E9 q. g" G, L

9 @2 G& ^; M& |3 J1 [( W: M
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发表于 2018-12-11 20:35:04 | 显示全部楼层
资料很好,值得借鉴
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发表于 2018-12-12 12:29:01 | 显示全部楼层
正好需要,感谢分享 赞...
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发表于 2018-12-12 21:10:29 | 显示全部楼层
正在努力学习中,希望能帮到我 感谢
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发表于 2018-12-14 17:58:11 | 显示全部楼层
不知道是不是我要的 先下载了
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发表于 2018-12-15 23:06:12 | 显示全部楼层
支持~~很不错的资料,回复一个获取下载币
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