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[Cadence] 12层高端PCB——TIC6657开发板

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发表于 2018-7-21 09:17:44 | 显示全部楼层 |阅读模式

该板子在使用TI系列架构进行DSP+FPGA进行复杂系统设计时,是不可多的资料,我们可以用其最小系统,而不用全盘利用来开发

典型的FLY-BY布线模式

典型的FLY-BY布线模式
1532135323(1).png
1532135348(1).png

看到DSP+FPGA+EMMC+3DDR+PHY

看到DSP+FPGA+EMMC+3DDR+PHY

C6657_brd.rar

3.91 MB, 下载次数: 33

售价: 10 金币  [记录]

FPGA+TI DSP

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