AD基础篇笔记 |
序号 | 步骤 | 具体操作 |
1 | 新建工程 | 文件-新的-项目-本地项目-新建好的文件夹;$ h& H! l6 F& h
SCH/PCB:文件-新的-SCH/PCB8 G! g+ u3 L) u, m ?: c. o2 I
SCH/PCB库:文件-新的-库-原理图/PCB库;依次保存! ^+ b$ s' l" G; ?
5 Z7 t J% {; V* G) i p2 l |
2 | SCH元件制作 | 引脚热点朝外,引脚序号要与PCB引脚一致3 |7 e/ [! {# W6 }8 c" z
Design Ltem id:类型2 ~ i; H% @9 r4 i$ |- h. E
Designator :位号
0 e8 A6 Y5 \4 uComment:阻值) J! a# U7 P4 R } l
分裂元件:做好一个后工具-新部件,电源制作一对' H7 O( k K# x' L3 h+ e% l/ ]$ E" G
做芯片时可以通过改PIN脚,统一改名字
Z% |8 ^% L* M m3 W5 P格点设置:VGS 100MIL
: @0 N9 u, N/ Y1 e- W |
3 | PCB元件制作 | 参考点放置中心:EFC
3 R+ S9 l: p5 S4 g( Q& n, z放置焊盘,不要放置过孔 A' B& u/ P7 p
丝印线宽度:0.2mm;丝印线放置TOP丝印层+ a6 c! ?+ i& o' H, b
|
4 | 放置元件及连线 | 放置-器件 连线:放置-线
7 n6 y$ N. o% n; n( X2 e: @9 B2 ~ Y1 网络标签:单页原理图有效、可自定义网络标签名称。(Netlabel)$ c2 ^0 x& q3 a0 ^" A
2 离图连接器:跨页原理图、可自定义离图连接器名称。(offsheet)
7 S$ {1 g+ `( R% ~2 b' ]3 端口:跨页原理图、可自定义端口名称.(port)7 G& m. D8 Z( G
4 电源端口:完全忽略结构,都是连接在一起的.(VCC和GND)# ~3 Y& m& |6 k3 W
5 走线SHIFT+空格键可以走斜线
! k( |; f8 C' l o精准找器件位号:JC4 U0 V) t2 ]' V7 i$ i+ R
|
5 | 位号标注方法 | 工具-标注-原理图标注-复位-更新更改列表-接收更改-执行变更 |
6 | 原理图检查 | 工程-工程选项. ^8 N& B2 T) [- z& [ v, q N
位号重复:duplicate part designators
! T2 [) s/ R2 @, y( p) L6 G7 ^; T网络悬浮:Floating net labels$ w9 S- N, D' B0 O1 y ^ ^5 F7 h
电源悬浮:Floating power objects
~( n4 b& q# V# K. v' o+ T: u& m$ I一个网络多个名字:Nets with multiple names
1 R9 Z) A2 x1 D* p单端网络:Nets with only one pin
& D5 S6 Y) n4 l+ F. q工程-验证PCB项目(Validate pcb Project pcb_project.prjpcb)
- @" p, Y9 s1 ]& [4 R. `结果在Panels-messages中- I5 p) f% o7 y' F4 a; D b
实际检查结果是:
9 r, t% M2 E) r7 a+ m2 d! |unconnected pin:未连接引脚! s) J1 ?1 h* I/ h# y8 m& r4 R) _
net b has only one pin:单端网络
3 b" c- h4 l* r; n* O+ inet wire has multiple nams: 一个网络多个名字
w2 L. P5 P t' O' K5 {duplicate component designators:位号重复
! T C: b/ e+ }0 S1 v |
7 | BOM表输出 | 报告-Bill of materials
4 F h: ]3 l; |3 s8 Y: _) ~ |
8 | PDF原理图输出 | PDF-文件-智能PDF |
9 | 封装导入 | 选中元件-Footprint, V: b1 i0 b, u% Z) B7 x. h
工具-封装管理器-添加-接受变化 |
10 | 板框导入 | 文件-导入-DXF-mm(毫米)-元素导入-层叠设置(放入机械1层)
" u3 g3 H$ e- `文字格式选择-TRUE TYPE(特殊粘贴EA)
0 z% _! B; M7 u9 B; _0 v# ^. \) i- [shift+e跳到热点上;/ w4 E z3 n& w+ b
板框线宽度:0.2MM9 w% u. E2 h3 `/ t. L" v/ S* x
板框定义:DSD6 F( Y9 t) O5 a) }% z0 t
板框挖槽:在机械1层画好想要的图形;工具-转换-以选中的元素创建板切割槽7 T) v8 F8 a2 \% h, G" z
自定义板框:ctrl+G 通过这个对话框直接输入想要的尺寸,DSD直接生成
# x, }6 I( }" n5 z3 }3 K+ \4 f/ \- G选中一根线后,按TAB键可以全选
( }; J; m/ {3 f4 Q0 I板框和定位孔放置在keep out layer层 |
11 | Keep out 层
2 Z J% Q$ n; s3 t设置 | 选中板框后复制到空白处,选中状态下——工具——转换——转换选中元素到KEEPOUT——MS键——移动选中对象-到板框上 |
12 | 尺寸标注 | 放置——尺寸——线性尺寸(放在机械1层)带毫米单位 |
13 | 网表导入 | 设计-Improt changes from pcb-project.prjpcb8 |7 g: }5 r8 p! @' J% j+ S& ?
封装变更:在原理图中改好封装后更新到PCB中去8 T i" J0 a6 j+ P! |
设计-update pcb document.pcbdoc
! L+ y2 [ I& S$ R' v+ Y+ C常见错误提示:
+ d2 o$ g& J: t, r badd differential pair:添加差分对# g6 G( ^0 }0 Z- r
add component class members:添加组件类成员
4 R! f8 ?& _& D% G2 l. U; C网络也会出现没有封装的原因是网络旁边有个测试点,因为测试点没有封装也会报错7 a, h' T. L! L
unknown pin:原因是画元件时用电气线画的导致报错
0 o ~: w- ^+ ]0 ]8 W" _* Snumber of nets differential pair:后缀改成-p -N就没有这个报错了,原因是软件不识别
# L7 H, H( w. H) v7 u$ n* |9 g n
+ w% O4 i. y+ T2 b' |) P |
14 | 位号大小设置 | 选中位号-右键选中查找相似对象-高度height和宽度width选成same-确定-在新的对话框中在高度和宽度的填空中写30/5MIL6 U4 t* {1 c- U+ t _/ K
位号放入元件中心:选中全部-右键对齐-定位器件文本-标识符选中间 |
15 | 布局规则 | 交叉模式设置方法:在PCB设置中工具-器件摆放-矩形区域排列设置成F4快捷方式(ctrl+鼠标左键)8 i" Q$ k$ q3 I7 J
按照模块化、信号流向布局1 I- F8 R8 ^0 s& K+ P
流向顺、交叉少、路径短、隔离、靠近& X( Y5 W% N8 C
通过MS对固定器件定位,抓取中心点shift+e(可以过孔辅助定位)0 ]' v9 X& R9 [6 K. x& V. h% b8 g! X
TC:交互布局快速定位元件位置* C' }% F% {2 h: l D
布局元件时快速找到对应位置方法:鼠标左键点击器件相应的位置会高亮- g8 g- u# m5 x& k3 J( I
7 N. u$ m' m( b! L* s
7 _. I4 n1 F/ {% b, w5 `2 ]
K) k% u. E. f
0 r9 M7 }+ x, E
3 n3 s+ J( @9 c; S0 I$ [+ k0 x' K# a3 K; W
+ f( o8 V! O( m, u% a3 ?% G$ N |
16 | 层叠设置 | 设计-层叠管理器 正片层:signal 负片层:plane 保存:ctrl+s$ ~9 l& `3 Z9 Y8 a' E! [
负片层电源内缩:1mm (pullback distance)
w4 Q4 v) _7 R6 ~1 w3 V* t X负片层地层内缩:0.5mm. Z$ N1 c! U. X- K" Q1 |; r E
层叠规划:要看走线最密集的地方飞线数量和BGA深度来定
$ x8 w3 b# T" J9 I# A1:元件面为完整的地平面
# e) l6 c9 a$ G# V- C$ _# Z. Q v2:无相邻平行布线% f+ T9 S3 q5 U' K& \! e
3:所有信号层尽可能与地平面相邻3 a% u( i( u$ m( l& ~ F/ h
4:关键信号与地平面相邻; ]9 B9 ?3 T. F3 P F
阻抗:单端50欧姆 差分100欧姆 USB90欧姆/ Z3 K4 S! C! O8 k0 E1 I% d
影响阻抗的因素:介质厚度、介电常数、铜厚、线宽、线距$ S$ \, n+ h0 h8 \* r
介质厚度、线距越大阻抗越大;/ p. A i# u% ]- a$ J+ z
介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗越小
2 L% q, y6 ^/ Q( ^. A3 J( r+ Y) I# ?. l1 q8 P6 J. j5 `- s2 |
|
17 | 规则设置 | 设计-规则 # o/ G" \* Z0 r" \6 N1 R
线距规则:electrical--clearance--最小间距:6/6 5/5 4/4
6 x) m$ W+ b S5 {( j线宽规则:routing---width---最大1mm 50MIL
! b3 a1 b' Y( K9 {% s# l& X7 Y! Q过孔规则:routing---routing vias--- 12/20 只设定一个规格的过孔6 u% o5 P8 t3 K- n3 z
差分规则:routing---diffpairs---routing
# F/ _' V% r' h# }! J6 f8 \阻焊规则:mask---solder mask expansion---外扩2.5mil
/ g+ ~- o8 b1 Y% { u7 v* S$ j铺铜规则:: |/ b, Y* ^0 T
plane---power plane connect styls--设置内层过孔连接方式
- k& N; Q5 s* j% q4 t' u; C- `! N/ Dplane---power plane clearance反焊盘设置8mil3 G$ j! X, L5 @/ l+ ~
plane---polygon connect顶层底层铺铜设置---高级---过孔全连接0 K$ Y$ y6 q: k# ~) z0 z9 w
机械加工规则:manufacturing---holetohole clearance---孔到孔距:08 d: R8 g; t. j1 y
助焊规则:manufacturing---minimum solder mask sliver 0
/ @9 a' H: n6 e- S M# p3 a4 N绿油到丝印规则:manufactuing---silk to solder mask clearance 0. ]0 T, L% t ?" n6 O9 p
丝印规则:manufactuing---silk to silk clearance 04 W" W7 v) i; ?
元件摆放规则:placement--component clearance 0 |
18 | 类设置 | 设计-类;添加自己需要的网络,在panels中选择PCB选择自己喜欢的颜色& c5 K9 L* M& v$ F
颜色开关:F5 |
19 | 布线 | 外层1A=20mil线宽
4 I1 \3 V: I1 t9 m& N7 x% X4 `8 P内层1A=40mil线宽
; N5 Q1 Y, Z& P' m: y/ l, v( C8 `过孔0.5MM=1A电流
8 q/ `9 R ?, t0 a铺铜可以用填充方式更快捷
$ c7 v. N' E4 S1 Y# r9 M4 g8 V3 \ M放置原点:EOS: ?+ i, t) z$ w) d
扇孔:UFO
3 H b: Y2 s+ ~: o R放置-走线
% U/ l) s# O( F+ L; H, D/ {6 FUSB差分信号:90欧姆(USB是90其他都是100欧姆)
2 A9 z+ X# W; {" @$ n4 FHDMI差分信号:100欧姆
, g; h: s0 p7 K. @差分信号走线:先建立类 设计-类选择差分信号新建;在PANELS中选择PCB选择差分信号项,选择2个信号线设置规则,开始走线' d$ E0 Z/ S! I
差分信号:100欧姆阻抗% P2 w q3 h( Y4 t2 g
多跟走线:UM3 [0 `, Y2 T+ Q5 d; d
等长布线:先设置等长误差设计-规则-High speed-matched lengths- 选择相应的网络设置好误差值一般为5MIL,差分信号为5MIL9 M0 x. R0 w' n, T9 O3 ~! p
Ignore obstacles: 忽略障碍走线
4 d! C+ R# _% s4 ~# hwalkaround obstacles:遇到障碍绕行
5 z9 J! K1 {: F5 y. ePush obstacles: 遇到障碍推挤
& _: o1 X! T' W1 y$ i) z3 r0 @& uHugNpush bostacles: 遇到障碍停止
4 J$ S, J2 s) _. e( s0 ~ |
20 | 铺铜 | 放置-铺铜 # [" ]4 j4 y/ X( I; U9 F- ~
选好区域后-hatched 线宽5格点4-pour over all same net objects 移除死铜 remove dead copper |
21 | 位号位置调整 | 只显示TEXTS项,依次移动,位号不要在焊盘和过孔上;8 _( ]; I& V+ Y8 c9 y
位号大小:5/24MIL(最小) 5/30MIL(一般) |
22 | DRC检查 | 工具-设计规则检查;只检查电气规则;等号报错清楚TM
, j, s) Y* s) Z7 T9 FClearance:间距
+ I- e. r( M6 `1 i8 [creepage distance:爬电距离# _9 ^ a7 B: O$ }$ Z
modified polygon:没有重新铺铜& C2 _0 \( E- w3 b* t
short-circuit:短路
! y% {- }7 I' Vun-connected pin:未连接管脚! k0 y( `0 V: ]8 C, z
un-routed net:未连接的网络 |
23 | LOGO放置 | 放置-Graphics |
24 | Gerber文件 | 文件-制造输出-gerber files
$ _5 w4 o9 a; a. K* l; y9 d6 T/ J单位:英寸 格式:2:49 H0 L! i" i' p# C! Z M: ^
只选在用的层;勾选机械1层;勾选包括未连接的中间层焊盘
& y0 { T+ h( H钻孔图层打勾,镜像不打勾;胶片规则里面加零;其他默认
: D6 Y0 e& m- W, S |
25 | 钻孔文件 | 文件-制造输出-NC Drill Files 单位:英寸 格式:2:4 其他默认 |
26 | IPC-D-356网表 | 文件-制造输出-Test point report |
27 | 器件坐标文件 | 文件-装配输出-Generates pick and place file |
28 | 生产装配文件 | 文件-智能PDF;删掉不用得,通过insert prontout定义需要的 |
29 | 拼板方法 | 文件-新的-PCB-放置-拼板阵列) @3 L+ `2 y( x5 C# s3 g/ C
拼板最大尺寸:双层板:48*32CM 4层板:35*32CM |
30 | 常用规则导出和导入 | 导出:文件-规则-右键选择导出规则-全选-保存在制定地方
7 W. d) {) A4 ]$ S9 U4 B1 K# b+ I3 m导入:文件-规则-右键选择导入规则-全选-打开备份规则-确定 |
31 | PCB快捷键定义 | F2:电气线 F3:过孔 F9:从新铺铜 F5:矩形区域排列 Z:设置全局栅格 |
32 | 实物焊盘尺寸 | 通孔焊盘内径比实物大0.3-0.5MM;贴片焊盘比实物大1MM(特指焊接方向) |
33 | 非电气线宽设置 | 0.2MM |
34 | 3D显示 | 3D图形:L 3D模式:3 3D查看:shift+鼠标左键 3D回正位置:0
$ w: {7 ]/ h( y: Z/ T2 o! W8 d3D旋转90度:9 3D旋转45 度:8 |
35 | PCB设置原点 | EOS |
36 | 过孔 | 板厚≦1.6mm,用0.2/0.4mm(8/16MIL); t9 W2 H6 k6 H$ V1 U/ i( B
板厚≧1.6mm,用0.3/0.6mm (12/24MIL) |
37 | 普通规则 | 线宽和间距铜厚:0.2/0.2mm便宜
* ]( i9 z, E( S6 h1oz代表PCB的铜箔厚度约为36um。1oz等于28.3495克6 C& F) l/ h( G
火线与零线安全间距大于等于2.5mm |
38 | 间距规则 | 元件边与元件边距离大于等于0.5mm;元件与板边距离大于1mm以上* B: O* ?* ~5 [
高压与低压距离:2-3mm |
39 | 测试点 | 放在通路上 |
40 | 开窗的方法 | 在TopSolder或者Bottom Solder层,然后Place->line 直接画一条和原来先粗细一样的线即可了! |
41 | 常用快捷键 | (镜像X/Y)(清除shift+c)
: }8 r2 k/ [& |4 b! V6 A(元件顶层和底层切换-拖动状态下+L)(更改线宽shift+w)/ S% x0 w4 B1 ]8 I, G
(切换单位Q)(特殊粘贴EA)(移动M)(抓取中心shift+e)
7 j8 @/ Y6 z2 V' Z# ?(线选S)(查找元器件位置JC)(查找页连接符名字ctrl+F)(查找网络JN)4 `& w9 k0 o$ k- a! R( x: h" S
(显示整个图纸VF)(元件旋转-空格键)(网络高亮方法-ALT+鼠标左键点击网络标号): X0 x) T- A ?4 S/ c+ }
(Panels打开与关闭:视图-状态栏)(网络飞线关闭打开N)(忽略障碍走线shift+r)
+ O& m. O7 E9 E2 z8 H(绿色报错和DRC检查等号复位TM)[位号放中间A+P][多根走线间距相等UM(线选)]( [7 p8 b8 O: J6 g1 @. P8 a
[打开系统设置TP][设置栅格大小GG](割铜皮PY)
8 }& e1 `& Z. K$ _0 }0 v2 O改变走线角度(弧行线):shift+空格键7 c" i+ Q% R( g* Y1 z" l' j0 @1 q- J, u
鼠线打开与关闭:N 单层线:shift+S
# g& c; ^6 j& m( {更换过孔:shift+V! `) u! p; F. O: L- s: X F4 o! J
检查重复的线:可以按L调透明度实现draft
; N$ @4 p9 e& _( Z6 n4 M走线:F2 过孔:F3 差分走线:F4 重新铺铜:F99 Y$ }5 E% f7 a T
属性面板:F11(PCB) PCB中找SCH中的位置:TC, Z! g1 g1 u) n5 S4 Q' E: K
连线中打过孔:shift+ctrl+鼠标滚轮
6 g0 |. q b+ K; [$ B' B |
42 | 阻抗匹配 | USB是90其他都是100欧姆# U, a! ^( i4 Z) ^# `* c: \
100欧姆差分阻抗主要用于HDMI、LVDS信号
) v. B1 X3 m' g7 S90欧姆差分阻抗主要用于USB信号
G& J# Y. y$ S: S: f( M单端50欧姆阻抗主要用于DDR部分信号# Y/ l5 k+ W3 O& C/ K6 g) ^
单端75欧姆阻抗主要用于模拟视频输入输出,在线路设计上都有一颗75欧姆的电阻对地电阻进行了匹配,所以在PCB layout中不需要再进行阻抗匹配设计,但需要注意线路中的75欧姆接地电阻应靠近端子引脚放置。
* O2 ]/ p0 ?- n- }USB:90Ω、HUB:90Ω、HDMI:100Ω、EDP:100Ω、LVDS:100Ω
# U1 x4 a( Z) a; Z差分对时序要求:正负5MIL
/ H5 `3 T( b/ O" L# g数据信号时序要求:正负5MIL |
43 | 单端(线)阻抗 | 指单根信号线测得的阻抗 |
44 | 差分(动)阻抗 | 指差分驱动时在两条等宽等间距的传输线中测试到的阻抗。 |
45 | 共面阻抗 | 指信号线在其周围GND/VCC(信号线到其两侧GND/VCC间距相等)之间传输时所测试到的阻抗。 |
46 | 文件名不可过长 | 因为出Gerber文件出不来,或者出的不正确 |
47 | 文件名不可用中文 | 因为填充功能会失效 |
48 | 挖槽后恢复方法 | Multi-layer层选中要删除的槽孔,按Deleta键即可 |
49 | 挖槽后槽孔不显示 | 选择Multi-layer层,kind项选择 polyon cutout或者board cutout都可以 |
50 | PCB板厚 | 0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm |
51 | 尺寸小于 50mm X 50mm 的 PCB 应进行拼板 | 一般原则:当 PCB 单元板的尺寸<50mm x 50mm 时,必须做拼板;
! |' F" o; V+ E+ o4 o, t当拼板需要做 V-CUT 时,拼板的 PCB 板厚应小于 3.5mm |
52 | | PCB 的孔径的公差该为+.0.1mm |
53 | | 一次侧交流部分:保险丝前 L—N≥2.5mm,L.N PE(大地)≥2.5mm;一次侧交流对直流部分≥2.0mm;一次侧直流地对大地≥2.5mm;一次侧部分对二次侧部分≥4.0mm,二次侧部分之电隙间隙≥0.5mm; 二次侧地对大地≥1.0mm |
54 | 线厚度 | PCB铜厚一般分为1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um),像开关电源走大电流的就2OZ、一般信号的1OZ就够了。 |
55 | ESD | 静电释放 |
56 | EMI | 电磁干扰 |
57 | emc | 电磁兼容 |