由于金的性能具备较强稳定性,且不易产生氧化反应,该优势被广泛运用于不同领域。同时金还具备极强导电性及耐磨性,接触电阻较小多种优点。根据运用领域的不同对镀金工艺划分,包括化学镍金和镀金两种不同的工艺。化学镍金工艺主要是为了保护镍层表面,预防产生氧化反应进而提高可焊性。镀金这一工艺处理方式则可以较好的解决氧化问题,但是在焊接时易发生金脆,可靠性降低。本次研究对于去除电子产品元器件管脚镀金层提出解决方法。 , t, M* ^* a i" V2 i% k1 K0 ~
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