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[文件已评审] 标题:AD 2层 SMT32主板评审报告20190323

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发表于 2019-4-18 17:16:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V
8 G* d# T' S7 n" \8 x------------------------------------------------------------------------------------& Z. q0 A: [4 ]9 L3 R. f+ @$ N
3 t! I4 ?# F; p使用前请您先阅读以下条款:
7 R) N; U5 n$ S( U4 x1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!
1 f' U3 a& V3 A6 \/ _5 `" D2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员8 i/ r4 a& {& B  g/ ]3 Y' Z& c! |
3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责1 R/ a* u; |- D
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一.布局问题
1.问题分析】:晶振Y2的摆放存在问题,晶振在底层,而它对应的滤波电容在顶层。
问题改善建议】:晶振和他的滤波电容同层放置。
2.问题分析】:滤波电容离管脚太远,起不到滤波效果或效果不佳。
问题改善建议】:滤波电容靠近管脚放置。
二.布线问题:
1.问题分析】:PCB中尖角铜和孤岛铜没处理干净,容易产生不良信号反射干扰信号,且孤岛铜容易在生产时翘起。
问题改善建议】:建议放置cutout割除。
2.问题分析】:晶振上传线了,包地方式不对,会严重的影响穿过的信号线。
问题改善建议】:晶振的包地隔离处理,是沿着丝印包而不是就包焊盘。
3.问题分析】:大电源换层,一个过孔满足不了载流,容易过载不足烧坏。
问题改善建议】:可以参考经验值0.5mm过1A电流(一般做好1A的预留)来适当添加过孔数量,增加载流。
4.问题分析】:PCB中走线出现直角和锐角,这样容易产生不良的反射,干扰信号。
问题改善建议】:建议将其修改成钝角,或添加泪滴。
生产工艺:

3 R! x: K) T4 m6 T

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