标题：AD 2层 SMT32主板评审报告20190323

凡亿刘老师

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一．布局问题：

1.【问题分析】：晶振Y2的摆放存在问题，晶振在底层，而它对应的滤波电容在顶层。

【问题改善建议】：晶振和他的滤波电容同层放置。

2.【问题分析】：滤波电容离管脚太远，起不到滤波效果或效果不佳。

【问题改善建议】：滤波电容靠近管脚放置。

二．布线问题：

1.【问题分析】：PCB中尖角铜和孤岛铜没处理干净，容易产生不良信号反射干扰信号，且孤岛铜容易在生产时翘起。

【问题改善建议】：建议放置cutout割除。

2.【问题分析】：晶振上传线了，包地方式不对，会严重的影响穿过的信号线。

【问题改善建议】：晶振的包地隔离处理，是沿着丝印包而不是就包焊盘。

3.【问题分析】：大电源换层，一个过孔满足不了载流，容易过载不足烧坏。

【问题改善建议】：可以参考经验值0.5mm过1A电流（一般做好1A的预留）来适当添加过孔数量，增加载流。

4.【问题分析】：PCB中走线出现直角和锐角，这样容易产生不良的反射，干扰信号。

【问题改善建议】：建议将其修改成钝角，或添加泪滴。

生产工艺：