AD 2层 CameraBoardV0.0.1_20190307板评审报告20190308

凡亿刘老师

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一．布局问题：
( A, |" M+ H' {4 r) B, w1.【问题分析】：晶振X1 X3 X4的布局存在问题。
【问题改善建议】：晶振布局布线考虑π型滤波，靠近管脚摆放；且晶振是干扰源，要进行包地隔离处理。
   

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) U  _  B. }( l+ D/ q二．布线问题：
) K+ t8 ~0 U  `, I1.【问题分析】：板中的孤岛铜皮没割掉，生产时容易翘起，且容易产生不良的信号反射，干扰信号；电容电阻中的铜皮没有割掉，后期生产焊接时，器件较小，容易短路。
/ s0 W1 P  ~& t- ]【问题改善建议】：建议放置cutout将这些铜皮割掉；电容电阻的建议在封装中放置，再update到pcb中，这样就不要一个个改，减少工作量。
  
2.【问题分析】：板中还存在飞线，证明此此处GND网络没有和其他的连接。
【问题改善建议】：建议扇孔时，对于地网络焊盘可以先打孔引出，避免遗漏。

- p  ]* C0 b. s; g! V$ i( f3.【问题分析】：板中走线多处存在直角和锐角，这样会产生不良的信号放射，影响其它信号的传输。
- {0 X" H7 ]4 G- Y+ l【问题改善建议】：建议修改成钝角，可以用fill填补，或者加泪滴。
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' u+ d' v; c# Y4 v& _% a. H# M4.【问题分析】：目前板子上走线没有电源的概念，入口走线比较细，但是转换之后的VCC是比较大，这种就和水管相比，入口的很小后面管子不管多大都只能过小的水流，水流大了的时候可能会造成爆管的发生，同样这边会可能造成板子过载不足烧坏的情况发生。需要有电流意识。
0 O3 I3 M: E/ c【问题改善建议】：建议电源的输入输出都加粗处理，建议使用铜皮。可以参考经验值表层20mil过1A（通常做好1A的预留）来加粗电源线。

$ r1 m. e- p2 Q) b6.【问题分析】：如下图，导线没有连接到焊盘中心，在AD中这种情况容易造成虚焊的情况。
6 w( V! }- }* F) x【问题改善建议】：建议将导线连接到焊盘中心，可以使用shift+e抓取中心命令。
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7.【问题分析】：U5的4脚是反馈脚，不用这么粗的线，且连接地方不对。
) G2 z# o' d. x4 x$ U【问题改善建议】：4脚反馈用15mil的线连接到电路最后一个滤波电容采集信息就可以。

8.【问题分析】：导线的宽度大于管脚焊盘的宽度，这样不利于后期的焊接。
$ J' o. u4 E4 j2 R  c0 U% v【问题改善建议】：建议用和焊盘一样宽的导线引出后再进行加粗处理。

9.【问题分析】：U9的输入的滤波电容没有起到作用。
【问题改善建议】：建议先经过C53电容进行滤波，再进入U9多的3脚输入。

10.【问题分析】：同上，VCC4.2直接进入4G模块，再接到滤波电容，这样没有滤波作用。
$ g6 S0 p/ X( {- V' V$ y【问题改善建议】：建议VCC4.2先经过C35 C36滤波后进入4G模块。
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; k% Y8 m# u2 T! n6 Z11.【问题分析】：VCC3.3电源经过滤波电容后进入U2，用这么细的线连接，容易出现瓶颈。
【问题改善建议】：建议用焊盘宽度一致的线引出后进行加粗处理。

1 W+ G2 [1 h. j; w12.【问题分析】：晶振X3作为干扰源，下方穿线了，且穿的是摄像头模块的线。
) S5 L# {9 z9 ~9 D4 C【问题改善建议】：建议晶振下方的线，绕开晶振走线。
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, W% a/ k! K* {6 f+ s13.【问题分析】：两个USB的2 3脚应该是差分走线。
【问题改善建议】：USB的D+ D- 信号是差分走线，且建议做好包地保护措施。
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7 R2 C1 z* W) T$ |  K15.【问题分析】：SIM卡的6脚是时钟信号，没有做保护措施；其ESD器件放置较远，起不到保护措施。
, r6 @& Z' M% ?; {) r【问题改善建议】：建议对时钟信号进行包地处理,且不可跨电源平面。ESD器件靠近管脚摆放。
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8 o: D& s/ x- t" O, P. Z/ Q( w: m. l" I16.【问题分析】：SD卡的信号没有在同一层，时钟线没有进行保护，且其ESD器件放置的较远，效果不好。
2 A; B1 H7 T  ?& V' P5 W【问题改善建议】：将ESD器件靠近管脚摆放；时钟信号要么包地要那么与其他信号保持大于20mil的间距；SD卡的所有信号线走同层，且所有信号线和时钟线等长，误差在+/-300mil。
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2 W( e- v& v* J. a8 n1 l17.【问题分析】摄像头的时钟线是重要信号线，没有进行保护处理；这样容易被干扰。
. L( @- h  U/ p) Q, j- @/ m. [【问题改善建议】：建议对pclk时钟进行包地处理；且所有信号线与时钟线等长，误差在+/-300mil。

三．生产工艺：
/ S4 v& E( p# ~' I* s4 g; D1.【问题分析】：过孔全部开窗了，这样成品这些孔裸露的部分容易被腐蚀，出现短路的情况。
【问题改善建议】：建议对过孔进行盖油处理。
   

2.【问题分析】：如下图所示，管脚焊盘的阻焊连在一起了，生产时没绿油墙，对焊接不利。
# V- w2 c1 l# {* Y: [【问题改善建议】：建议修改下规则，焊盘的阻焊层隔开。
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