AD 4层 K60板 评审报告20190305

凡亿刘老师

您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V " K6 L; l, C0 T------------------------------------------------------------------------------------& Z. q0 A: [4 ]9 L3 R. f+ @$ N 使用前请您先阅读以下条款: 1.评审PCB全程保密不外发，评审之后会进行文件删除，介意者不要发送文档！ 8 z5 E, j6 w, T, r, H1 f$ s5 }2.评审报告只是局部截图并添加文字说明，如需更详细的请内容请联系我们评审人员8 i/ r4 a& {& B 0 x4 e. d6 ]! X+ k" W, }* ?0 P/ `3.评审意见仅供参考意见，由此造成的任何相关损失网站概不负责1 R/ a* u; |- D   f  @. f9 d0 G; Q8 M/ f5 l------------------------------------------------------------------------------------

没有原理图只能对 PCB 主要部分进行检查。
一．布局问题：
二．布线问题：
1.【问题分析】：类似这种铜皮，生产时容易翘起，且容易产生不良信号放射，影响信号。
【问题改善建议】：建议放置cutout，将类似的铜皮割掉。

) O7 R( ~1 e! f4 l8 Q3 ]: K2.【问题分析】：孔与孔的间距太近，导致负片层平面割裂，容易产生不良的信号返回路径，影响信号。
6 P6 U) G, t9 i2 B【问题改善建议】：建议拉开孔距，修改下规则。
. \: Y1 f8 I! J) T1 w" }! f   
# \  Y3 n$ K: L* g( |1 i4 d3.【问题分析】：电源层的平面分割的比较严重，不利于做参考平面。
' t: d( D# S' G1 J9 i1 W! e【问题改善建议】：建议小电源可以在顶底层处理，大电源在电源层分割，尽量保持平面的完整。

: F) h) ~. E+ J- b4.【问题分析】：3.3v电源线，底层这么粗的导线却通过1个过孔和细线连接顶层的管脚焊盘，载流不够。
2 O1 ?* R+ w1 X$ ^5 y. v【问题改善建议】：建议管脚引出后加粗线（与底层一致），增加过孔的数量。

9 A* ]% V6 Z3 }, G. n7 q% E3 t5.【问题分析】：线宽超过管脚焊盘了，这样不利于后期的焊接。
, Z! V+ {6 W' a+ e$ [【问题改善建议】：建议从管脚引出后加粗。
5 i* E# A* q8 k) G- J* R
6.【问题分析】：管脚之间不建议这样连接，不不规范且不利于后期的焊接。
【问题改善建议】：建议像后图那样连接。

( W5 g$ z; [& C6 s  O
9 C" O) E! m. Z; U6 Q" _- }7 v
3 e1 D! Q' x4 H( W& `4 o7.【问题分析】：对于大电流，板中使用粗线连接，如下图所示，这样连接不美观。
【问题改善建议】：建议大电流使用铜皮。（高压部分除外）
7 [/ ?0 F" v7 k* g" N
8.【问题分析】：走线存在直角和锐角，这会产生不良的信号反射，影响信号。
【问题改善建议】：建议使用fill填补成钝角，或者添加泪滴。

9.【问题分析】：板中大多的地线都通过线连接，这样比较浪费空间。导致你很多电源线无法走线，全部在电源层分割。
【问题改善建议】：地可以通过地层和顶底层地铜连接，地焊盘打孔引出就可以。

三．生产工艺：
1.【问题分析】：整板PCB 的过孔都开窗了，生产制板之后，裸露的部分容易氧化以及造成pcb板短路的情况。
, @, |+ [! Z6 P: i. f! Y5 ^【问题改善建议】：建议对这些过孔进行盖油处理。
6 Z  ]% a7 W* V# ]; y# |  
* k+ _" U0 K0 z) c& \2.【问题分析】：板中的丝印没有调整，有的显示，有的没显示；有的在器件里，有的在器件外，不利于生产焊接。
3 j" O' Q' i8 b& @【问题改善建议】：建议统一调整丝印。
   
( H" E! I. k5 t
; `; s9 d- V4 H0 }- f, c

大河海

学习学习。

zhidai

感谢分享，积累学习