AD 2层 STM32板评审报告20190228

凡亿刘老师

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一．布局问题：
) r  |) r3 {/ z. J# p3 O1.【问题分析】：底层的器件里座子太近了，容易被焊点焊到。
【问题改善建议】：建议底层器件与座子保持3mm以上的距离。

. `: s  W* `! S7 t/ z9 x二．布线问题：
% }# K* X4 B0 V+ u, @9 D& `8 |3 i1.【问题分析】：管脚焊盘间的铜皮没有割掉，这样影响后期器件的焊接。
【问题改善建议】：建议把管脚焊盘间的铜皮，以及电阻电容间的铜皮放置cutout进行割除。

* l$ `% q8 t3 t2 q3 Y% h* X8 a7 ]( J2.【问题分析】：晶振Y1 Y2的下方都穿线了，晶振是干扰源，会干扰下方的信号。
【问题改善建议】：晶振包地并在地线上打孔就是要把他隔离开来，建议把线移开。
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3.【问题分析】：U9的4脚是反馈脚，直接连接到U4的输入脚上，这样采集的反馈信号不准确。
! U. F$ @& G8 m" ?【问题改善建议】：建议连接在U9输出路线的最后一个滤波电容上。
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4.【问题分析】：蓝牙模块的天线下面穿线和打孔了，这样会严重的影响到天线的信号。
9 M1 t8 t6 U) j* g3 a8 T7 _' E1 M【问题改善建议】：建议天线这块禁空，将线挪开，孔去掉，铜皮割掉。

5.【问题分析】：线没有连接到过孔的中心，AD中这样容易出现虚焊的现象，造成开路。
【问题改善建议】：建议先使用shift+E抓取中心，将线连接到焊盘和孔的中心。
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: J& x8 n: m# l# l9 y4 Z6.【问题分析】：5V电源顶层大铜皮4个过孔，底层粗导线只连接一个过孔，载流不够。
【问题改善建议】：建议用铜皮间导线和4个过孔都连接起来。
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# e7 g6 B7 F" d4 Z* h  e% y, M三．生产工艺：
6 G+ A; b$ j1 ~/ Y. C4 m1.【问题分析】：板框的keepout选项勾选了，出gerber文件的时候，板框不会显示。
【问题改善建议】：建议将keepout选项的勾去掉。


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