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| 一.布局问题:# G$ Y' |. \/ K1 j6 N0 {
1.【问题分析】:底层的器件里座子太近了,容易被焊点焊到。7 C, c! h( T0 g" s8 a7 E
【问题改善建议】:建议底层器件与座子保持3mm以上的距离。
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6 a5 w/ W8 C# V二.布线问题:
9 ^) y# r D9 D0 n1 H1.【问题分析】:管脚焊盘间的铜皮没有割掉,这样影响后期器件的焊接。' l/ p' m5 J& j( g
【问题改善建议】:建议把管脚焊盘间的铜皮,以及电阻电容间的铜皮放置cutout进行割除。/ N! v! U2 ~' {; u1 X0 j
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2.【问题分析】:晶振Y1 Y2的下方都穿线了,晶振是干扰源,会干扰下方的信号。
+ w% J: _& N) \! S【问题改善建议】:晶振包地并在地线上打孔就是要把他隔离开来,建议把线移开。0 N9 M% R0 \8 i9 H0 {
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3.【问题分析】:U9的4脚是反馈脚,直接连接到U4的输入脚上,这样采集的反馈信号不准确。- J: E$ W. c& x" p. x) Z: z
【问题改善建议】:建议连接在U9输出路线的最后一个滤波电容上。& c& l# @ o) n0 J
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4.【问题分析】:蓝牙模块的天线下面穿线和打孔了,这样会严重的影响到天线的信号。
9 _* k* b* a1 ~6 x【问题改善建议】:建议天线这块禁空,将线挪开,孔去掉,铜皮割掉。8 o2 ` r& h2 B7 v
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5.【问题分析】:线没有连接到过孔的中心,AD中这样容易出现虚焊的现象,造成开路。; s- g* T8 K D7 U0 }1 \3 {/ \
【问题改善建议】:建议先使用shift+E抓取中心,将线连接到焊盘和孔的中心。6 c" l" k% y2 Z
) U2 V9 z V$ l: s3 p6.【问题分析】:5V电源顶层大铜皮4个过孔,底层粗导线只连接一个过孔,载流不够。9 N: a, o/ d! S) _) W
【问题改善建议】:建议用铜皮间导线和4个过孔都连接起来。) e! ]- D, I% P7 I/ s8 k: `1 ^; y& G
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三.生产工艺:5 ~, |; u( j& S0 ^4 `
1.【问题分析】:板框的keepout选项勾选了,出gerber文件的时候,板框不会显示。/ x7 Q- |* q, ` W X" G. a
【问题改善建议】:建议将keepout选项的勾去掉。
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