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[文件已评审] AD 2层 STM32板评审报告20190228

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发表于 2019-3-1 17:32:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) ( p8 O, v7 ?$ }) K* ~" b. I+ _' g' b3 [* E% }7 d
------------------------------------------------------------------------------------$ ~# o+ p+ F/ E3 x% h- [
( @! p; A, I) O6 R; E: f使用前请您先阅读以下条款:: k' C$ T5 ~7 k1 Z; a5 W6 C7 G9 s9 y6 u$ r, s  S3 _0 Y. g& w1 ]
1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!, D( i* |- o5 P/ G( \0 `% [
' Q0 i; _# [5 O  I1 H2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员: L/ ^7 y8 B  v7 j9 p( }
3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责# A* M) Z6 g3 M3 u) I4 v3 E' ?1 Q7 C2 s) u/ W: u  v4 W4 C1 o" {9 Q
------------------------------------------------------------------------------------
一.布局问题:# G$ Y' |. \/ K1 j6 N0 {
1.【问题分析】:底层的器件里座子太近了,容易被焊点焊到。7 C, c! h( T0 g" s8 a7 E
【问题改善建议】:建议底层器件与座子保持3mm以上的距离。
/ `: E& s! N- _, G
6 a5 w/ W8 C# V二.布线问题:
9 ^) y# r  D9 D0 n1 H1.【问题分析】:管脚焊盘间的铜皮没有割掉,这样影响后期器件的焊接。' l/ p' m5 J& j( g
【问题改善建议】:建议把管脚焊盘间的铜皮,以及电阻电容间的铜皮放置cutout进行割除。/ N! v! U2 ~' {; u1 X0 j
  ?  G/ i1 z! Y6 f9 [) _4 D' v
2.【问题分析】:晶振Y1 Y2的下方都穿线了,晶振是干扰源,会干扰下方的信号。
+ w% J: _& N) \! S【问题改善建议】:晶振包地并在地线上打孔就是要把他隔离开来,建议把线移开。0 N9 M% R0 \8 i9 H0 {
# D6 ?6 ]! K, {: |7 j
3.【问题分析】:U9的4脚是反馈脚,直接连接到U4的输入脚上,这样采集的反馈信号不准确。- J: E$ W. c& x" p. x) Z: z
【问题改善建议】:建议连接在U9输出路线的最后一个滤波电容上。& c& l# @  o) n0 J
6 f8 d( I9 O9 I: l
4.【问题分析】:蓝牙模块的天线下面穿线和打孔了,这样会严重的影响到天线的信号。
9 _* k* b* a1 ~6 x【问题改善建议】:建议天线这块禁空,将线挪开,孔去掉,铜皮割掉。8 o2 `  r& h2 B7 v
" b8 b7 R% {- U3 H9 e
5.【问题分析】:线没有连接到过孔的中心,AD中这样容易出现虚焊的现象,造成开路。; s- g* T8 K  D7 U0 }1 \3 {/ \
【问题改善建议】:建议先使用shift+E抓取中心,将线连接到焊盘和孔的中心。6 c" l" k% y2 Z

) U2 V9 z  V$ l: s3 p6.【问题分析】:5V电源顶层大铜皮4个过孔,底层粗导线只连接一个过孔,载流不够。9 N: a, o/ d! S) _) W
【问题改善建议】:建议用铜皮间导线和4个过孔都连接起来。) e! ]- D, I% P7 I/ s8 k: `1 ^; y& G
# X8 o/ i) ]* d0 x$ L. ~7 W
三.生产工艺:5 ~, |; u( j& S0 ^4 `
1.【问题分析】:板框的keepout选项勾选了,出gerber文件的时候,板框不会显示。/ x7 Q- |* q, `  W  X" G. a
【问题改善建议】:建议将keepout选项的勾去掉。
2 b$ g/ n& C5 f* Q0 d7 G6 s* I" t7 N% H$ u/ E, u8 H
$ M- \8 _2 D! p

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发表于 2019-3-3 10:19:45 | 显示全部楼层
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