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[文件已评审] Allegro 6层 RD3288PCB PCB论坛公益评审报告:20181214

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发表于 2018-12-14 16:47:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) ( p8 O, v7 ?$ }) K* ~" b. I+ J8 j8 u- j  X" X$ v* c' `( f! L
------------------------------------------------------------------------------------$ ~# o+ p+ F/ E3 x% h- [+ f3 t. H" e; J+ \( X. Q
使用前请您先阅读以下条款:: k' C$ T5 ~7 k1 Z; a5 W6 C7 G9 s( i! x9 z% m, C. @
1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!, D( i* |- o5 P/ G( \0 `% [1 v# p. N( O2 {. z
2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员
, c1 ?0 L( f- N$ ]8 o0 k3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责# A* M) Z6 g3 M3 u) I4 v3 E' ?1 Q7 C2 s, ~7 |* V% b, c9 J' W
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! ]3 V+ G+ G9 A如果您的PCB需要评审,请以邮件的方式发送给我们,我们一般在1个工作日之内安排评审9 o/ T9 W' w1 G7 c5 S' M# Q( P! f# I' ^7 s4 ~
邮件格式:PCB公益评审+项目名称) c) _0 L7 _$ d  c% T
, ?3 N+ r+ p: d7 i邮件地址:pcbqa@fany-eda.com
1.布局方面,屏蔽罩没办法完全知道是什么样子的,在屏蔽罩开槽的地方需要加上白油,绘画出来,没有开槽的地方需要画上阻焊线宽40mil或者30mil
+ {. ~/ e  i( U1 _# `% P* ?4 a1 o& J% b/ y- L( ~. u
2.丝印调整有些地方没有调整  B) q* W" K8 v8 S" z% x5 o% D: ]6 ~: o

" j/ S+ s' |7 e# Y+ J4 U1 ]3.布局的时候因为密度没有那么密,摆放的时候可以摆放的稍微开一些,不要摆放的太密,影响后期的焊接和维修
: m% [5 A' k: Y$ D: V! L- p$ R  d9 \) a5 m5 S4 [: @
4.测试点最好是都放同一面+ L+ X( c6 T: ^. P3 {
$ [& E6 k6 V) S) k! r/ z
5.DDR部分走线没有满足3W原则
5 y. o2 K* M2 }7 s5 }2 F! I, `* L
* _! S: f" w# r9 j2 F9 G3 f* w  a
" C: e& [- k" |! x9 S) [

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发表于 2018-12-14 16:50:07 | 显示全部楼层
6.DDR走线有出现阻抗突变的情况,部分线是3.5mil后面又变道4mil,RK3288的BGA时可以4mil出线的、
: O% k# @( D" m7 @" x. T+ O6 W/ M7 W# m; q5 @
7.差分换成需要打回流地过孔6 ?8 g  K, Y2 B

; n, h* {* P+ k; E3 c8.差分对内等长不要绕这么开,这样导致差分线不耦合,且记住打回流地过孔/ |. g2 t  |1 w: K0 c
( z  J. [" k! F$ r
9.差分进行绕等长的时候相同网络的不要靠的这么近、
& v2 _. R, c, @0 g" p5 x; _  B5 `$ |$ W, y6 [3 }" l, |/ [
10.BGA可以4mil出的就4mil出不要变细出,影响阻抗. ^: G4 M4 c7 `; i" Y% p) {# H! Z6 [

0 l7 k0 }8 g; o3 x, c# F7 ~4 Q4 e/ e+ m

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发表于 2018-12-14 16:51:30 | 显示全部楼层
11.时钟线要进行包地处理,这样可以提供板子稳定性(绿色高亮线)
- l/ m5 ]2 N; n; W
1 g9 ]8 i+ F9 ^5 G( C12.SD卡的数据线金额wifi的数据线和flash的数据线均要和自己模块的时钟线进行等长处理,目前没有进行等长4 v6 m2 l( ?; ?2 Y9 l" X
13.音频线为模拟线,是容易受到干扰的信号线,需要进线包地处理
/ E1 m# H% t0 p  O& }/ ^8 y, {% a- d, ]4 j' k6 D! |
14板子里面有很多线可以拉直优化的优化一下5 p% M3 Q6 v( z$ c9 x

9 z  x' @7 M) @4 @8 ^- R) J15.铜皮与过孔的距离不要设置到10,4mil或者5mil的距离就可以了# |# Y5 |6 c% O, t
" E) X8 T; U1 e, Z  |
- }4 b9 g4 W( L* h+ b# T2 t

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发表于 2018-12-14 16:52:51 | 显示全部楼层
16.VDD_GPURK3288的核心电源之一,电流较大,过孔最好10个以上,且要有足够宽的铜皮(目前铜皮割裂的很厉害没有多大)
17.VDD_CPU,vdd_logGPU一样需要增加过孔和铜皮宽度
18.很多LDO电源全部10mil 的线完成连接,最好是走到20去
19.电源走线自己优化一下,不要走的太绕了
20.天线走线不要超过焊盘的宽度,且第二层挖的区域最好在大一些

. `$ a  O! p9 y' {

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发表于 2023-6-12 16:07:48 | 显示全部楼层
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