AD 2层MC Dev Board1-51单片机 PCB论坛公益评审报告：20181010

凡亿刘老师

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1.耳机的左右声道建议加粗处理。

" w$ i( v3 n/ }  u* x1 s) V2 y2.G2晶振也建议包地处理。

凡亿刘老师

3.多余的过孔建议删除。
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4.VCC电源贯穿全pcb，对于主干道建议加粗，顶底层大概20mil过1A来计算。

5.此焊盘可以赋予地网络，打上散热孔。


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凡亿刘老师

6.线宽建议不要超过焊盘。
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, |( l5 |) G, O" w; |( G' K! g" T7.焊盘建议照箭头的方式出线。
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$ H8 ~4 L$ H' W  H' j& I8 n4 ~2 {3 `8.走线不要出线锐角。
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9 晶振下面不要穿线。
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10.存在尖角铜皮，建议去除，再检查下地铜。
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PANZE

谢谢分享！！！！！！

ZXB666

谢谢老师耐心指导和分析不足，感谢凡亿

chinatang8003

谢谢分享！！！！！！！！！！！！！！！！

zhidai

感谢分享，积累学习