AD 2层MC Dev Board1-51单片机 PCB论坛公益评审报告：20181010

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1.耳机的左右声道建议加粗处理。

1 e6 V5 n, H2 l$ g4 z2.G2晶振也建议包地处理。


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3.多余的过孔建议删除。

! D! J6 w9 [6 s! n+ D4.VCC电源贯穿全pcb，对于主干道建议加粗，顶底层大概20mil过1A来计算。
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; i1 Q( v' ~. Z6 K) h2 W5.此焊盘可以赋予地网络，打上散热孔。
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6.线宽建议不要超过焊盘。

5 G" o% v; V/ a, l8 }- P7.焊盘建议照箭头的方式出线。

8.走线不要出线锐角。
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9 晶振下面不要穿线。

' u: D$ W$ O0 O  y: V/ l- |, H10.存在尖角铜皮，建议去除，再检查下地铜。

1 s; x1 p4 Z" V4 B; e% S

谢谢分享！！！！！！

谢谢老师耐心指导和分析不足，感谢凡亿

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