AD 2层MC Dev Board1-51单片机 PCB论坛公益评审报告：20181010

凡亿李蜇龙

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1.耳机的左右声道建议加粗处理。
( L8 H: K) f# N# t
4 Z0 w3 G. ]! G5 Y; T$ b; [- L4 ]0 |2.G2晶振也建议包地处理。

 

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凡亿李蜇龙

3.多余的过孔建议删除。
# C& z1 o6 Q1 B- o. T" v. \
" E; R* H: o" Y, w/ Z4 G6 b4.VCC电源贯穿全pcb，对于主干道建议加粗，顶底层大概20mil过1A来计算。

. A! H& o  y" G4 a5.此焊盘可以赋予地网络，打上散热孔。

( M" d9 K  |- \9 \6 C2 T9 U
/ z! t, ?8 {# m

凡亿李蜇龙

6.线宽建议不要超过焊盘。
% d0 y) T/ J/ Y
. B) J0 y/ w, c+ r7.焊盘建议照箭头的方式出线。

! U2 B$ V% D+ F  V7 A0 C" O2 N8.走线不要出线锐角。

, k, S' ^  R2 d$ i$ z  r% k3 v9 晶振下面不要穿线。
6 w0 i- _8 V) v6 d( n
10.存在尖角铜皮，建议去除，再检查下地铜。

PANZE

谢谢分享！！！！！！

ZXB666

谢谢老师耐心指导和分析不足，感谢凡亿