AD 2层MC Dev Board1-51单片机 PCB论坛公益评审报告：20181010

凡亿李蜇龙

您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) ------------------------------------------------------------------------------------; \. k, }! J; ?6 u3 Z ; C! b0 l. W- R5 Q. S使用前请您先阅读以下条款: 1.评审PCB全程保密不外发，评审之后会进行文件删除，介意者不要发送文档！ % q( e2 d7 y/ h2 I2 g( J2.评审报告只是局部截图并添加文字说明，如需更详细的请内容请联系我们评审人员% T3 O! K' w' y& G0 q 3.评审意见仅供参考意见，由此造成的任何相关损失网站概不负责 ------------------------------------------------------------------------------------* b2 p# i; _  [+ u4 X : {6 x% m1 J/ a1 V: y9 p* q0 d! K如果您的PCB需要评审，请以邮件的方式发送给我们，我们一般在1个工作日之内安排评审 3 W; H7 r1 S3 @5 p. l( h邮件格式：PCB公益评审+项目名称 4 o( I9 T  H. C; m0 R8 [6 n邮件地址：pcbqa@fany-eda.com& E- O2 F: U. `/ U7 A* m

1.耳机的左右声道建议加粗处理。

2.G2晶振也建议包地处理。
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3.多余的过孔建议删除。
9 _* P! _1 r6 J) ^
# h6 e/ G8 w3 b; }# q- m4.VCC电源贯穿全pcb，对于主干道建议加粗，顶底层大概20mil过1A来计算。

0 y9 [6 r" v3 L, f3 `6 d- W- P5.此焊盘可以赋予地网络，打上散热孔。

凡亿李蜇龙

6.线宽建议不要超过焊盘。

7.焊盘建议照箭头的方式出线。

, [; \/ X8 A" ^2 U8.走线不要出线锐角。
5 V+ O: E% N" D# q. n: h
9 晶振下面不要穿线。
' Y' M  H% S% }& P& I
! A' R& Y9 i# t; U7 @; p" l) d# h" j10.存在尖角铜皮，建议去除，再检查下地铜。
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/ ]( t8 D& s& j

PANZE

谢谢分享！！！！！！

ZXB666

谢谢老师耐心指导和分析不足，感谢凡亿

chinatang8003

谢谢分享！！！！！！！！！！！！！！！！