小米发布3nm处理器芯片玄戒O1，对标苹果

小米于2025年5月22日举办的15周年战略新品发布会上，正式发布了其首款自研旗舰移动处理器——玄戒O1，标志着其在芯片自研领域迈出了重要一步。
玄戒O1 核心规格与性能亮点
制程与晶体管规模：采用第二代3nm工艺，集成190亿个晶体管，芯片面积仅109mm2，代表了当前行业的先进水平。

CPU 架构：业界首个四丛集十核心设计，峰值性能提升36%，四丛集高效接力，让强劲性能表现，也能兼顾超低功耗，包括：

2×Cortex-X925超大核（3.9GHz）

4×Cortex-A725性能大核（3.4GHz）

2×Cortex-A725能效大核（1.9GHz）

2×Cortex-A520超级能效核（1.8GHz）



安兔兔跑分突破300万，GeekBench单核约3008，多核约9509，性能与苹果A18 Pro相当。通过多核心分工，实现高性能与低功耗的平衡，适应不同使用场景。



GPU架构：搭载16核 Immortalis-G925 图形处理器，支持高性能图形渲染和AI计算。带来强劲的图形处理性能，GPU动态性能调度技术，功耗大幅降低，根据运行场景，动态切换GPU运行状态。



在曼哈顿3.1测试中，玄戒O1相比A18 Pro有着43%的性能提升，在Aztec 1440P测试中，玄戒O1相比A18 Pro有着57%的性能提升。

此外，玄戒O1还配置了小米自研ISP、自研NPU及自研PMIC。在这些内核的支持下，小米这颗SoC在和高通和联发科的当代旗舰相比不分高下。至于手机基带方面，据小米方面透露，虽然自立项“玄戒O1”开始，公司就已经投入了自有基带的研发，并发布了4G基带玄戒T1手表芯片，这一切也值得期待。
首发搭载设备：小米 15S Pro，小米平板 7 Ultra


    玄戒O1的研发历时四年，累计投入超135亿元人民币，研发团队规模超2500人。小米表示，目标是打造与苹果相媲美的芯片产品，已经具备跻身第一梯队的能力。未来五年内，小米将在研发方面投入2000亿元，加速核心技术发展。
    这次发布标志着国产高端芯片在移动终端市场的一次重要突破，进一步提升了小米在全球科技产业的影响力。