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[作业已审核] 华城凯————4层DM642第一次修改

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升华

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发表于 2024-4-23 11:47:45 | 显示全部楼层 |阅读模式

工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名

本次认真改正

作业DFQ开发板（DM642）.PcbDoc

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发表于 2024-4-27 10:39:55 | 显示全部楼层

电感下方尽量不要出现同层的铜皮

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凡亿周老师

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发表于 2024-4-27 11:21:50 | 显示全部楼层

隔离跨接器件两边多打过孔

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发表于 2024-4-27 11:30:33 | 显示全部楼层

bga器件内部不要灌铜进去

截图202404271130228624.png

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发表于 2024-4-27 11:36:14 | 显示全部楼层

打孔换层处就近打上回流地过孔

截图202404271136017074.png

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凡亿周老师

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发表于 2024-4-27 13:59:06 | 显示全部楼层

过孔不要打在焊盘上面了

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