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全志6层PCB板总结： 1、如果拿到的原理图是网表形式，可以通过对比分析差异功能去导入到PCB中，原理图只能是参考，不能直接使用。 2、大概浏览原理图，分析整个板子的组成部分，进行模块化布局，布局前进行预布局，CPU摆放在板子的中心，根据飞线的方向，确定每个模块的摆放方位，确定后在针对每个模块进行布局。高速信号应远离电源、射频等器件，接口模块沿板边放置。 3、布局完成后进行PCB层叠设置、规则设置。 4、走线： 首先保证连通性，走线无交叉，DRC报错不用管，再进行优化调整。 电源模块：电源主干道由于载流量大的原因，需要使用铺铜，其余反馈信号，采样信号使用走线方式。电源输入打孔应先经过滤波电容前，输出打孔应经过滤波电容后。 HDMI模块：差分信号线保持100OM阻抗，进行包地处理。 USB模块：差分信号线保持90OM阻抗，进行包地处理，电源线根据载流量大小选择铺铜或加粗走线。 RJ45模块：差分信号线保持100OM阻抗，进行包地处理。网口变压器走线加粗到20mil，变压器中心沿丝印进行所有层挖空。 DDR模块：差分信号保持100OM阻抗，有空间的条件下进行包地处理。优先处理数据线。 WIFI模块：天线保持50OM阻抗，进行隔层参考。 其余器件：晶振走线采用加粗类差分的方式，并进行包地处理。电感器件底下进行挖空处理。 5、走线绕等长，设置等长规则，使用等长命令。 6、PCB板优化：铺铜裁剪孤铜、毛刺铜皮，最后进行DRC检查。 7、丝印调整。
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