谢国正-飞行控制板

小狐狸的弟弟

麻烦老师评价时   讲解一下：

from to 与  Xsingal两种等长方法有何差异

知识点巩固

一、原理图编译检查的设置

1、位号重复：

2、单端网络

3、网络悬浮

4、短路检查

二、定位孔和Mrak点

1、定位孔：非金属化3mm孔，孔和盘一般大，去掉Plate即可，同时加上禁布区

2、Mark点：大小1MM的焊盘，外加保护环，放置3个顶点，如顶底均有器件，需顶底放置Mark点

三、布局

四、设置层叠：正片和负片的选择

五、设置规则：单端和差分走线的线宽和线距

六、扇孔

1、埋孔可直接打到焊盘上，大小4/10，通常用在0.5mm或一下的BGA中

2、0.5mm过孔过1A

六、布线：

1、由密到疏，总线布线

七、等长

1、可创建From to

2、也可创建Xsingal

八、拼版

1、工艺边：选择没有期间按突出的一边作为工艺边，边框距离板边5mm

2、定位孔：选择非金属化孔，大小2mm左右

3、光学定位点

凡亿周老师

你好 这个没啥区别的 只是From to 看数据麻烦一点，基本属于人工操作，道理是一样的， X-signals 这个设置一之后 只需要把提示颜色报错的饶没了就可以了 可以通过match legnth来设置误差

凡亿周老师

凡亿周老师

有空间的情况下，电感下方尽量不要走线

凡亿周老师

差分对内等长

凡亿周老师

设计完成后运行DRC，将原点设置到板子左下角

凡亿周老师

需要放置光学定位点