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高速先生成员--黄刚 每当来一个比较新的概念时，高速先生总是非常的喜欢，随之而来的求知欲也会爆发个小宇宙。其实问题的来源是我们公司的北京分部的资深设计工程师，北京分部本身也是我司全国20多个分部里设计能力最强的分部之一了，Chris有空的时候也很喜欢和他们用各种途径来讨论关于pcb设计细节的技术点，包括微信，邮件，会议甚至面对面的交流。有时候思想一碰撞之后，往往会有很多奇思妙想的灵感，或者能找到一些平时没注意的设计点，认为没有差异，但是却会对信号带来不少影响的设计细节，这不，本文的案例就属于这种情况了哈！ 
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& |6 H# |9 ]" [, W好了好了，赶紧进入正题哈，这不北京分部的同事又给Chris发过来一大堆他们在做PCB设计时遇到的疑惑问题了嘛。Chris专门找了个相对空闲的下午，逐条逐条的来过他们的问题点，其中在翻到有一条的时候，引起了Chris的思考，问题是这样的。 
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: `" J9 b* p8 {) Z- q" l到底什么叫同进同出的过孔设计呢？其实这算是我司PCB设计工程师的一个专属称呼，我们来对比一个高速设计板子的这两种过孔出线方式的case，你们会大概知道是什么意思了！ 
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理解了吗？看到上面绿色和黄色过孔位置的出线差异应该明白了吧。意思就是我同样从表层线经过过孔换层到内层去，表层线和内层线是处于过孔的两边还是同一侧，同一侧的我们就管它叫做同进同出，不同一侧的，Chris也暂时想不到这个好听的称呼，留给大家来想哈！  : a; A3 ^2 y- N- a, O- W6 |4 I* U
+ p& z" ]: v" l. i5 L' E5 qAnyway，Chris肯定是明白其中的差异哈，那么大家觉得这种同进同出的和不同进同出（只能先这么叫着）的两种过孔走线的case，对过孔位置的性能有没有影响呢？Chris也很想知道答案，于是就祭出他的老本行，通过测试板来进行仿真验证！
, ~$ i0 g& h( O1 L& e这次Chris设计了一个很简单的DUT，就是一个过孔，分别来看同进同出和反向出的影响。  ! k6 y+ P7 Z; _# }( y( I
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测试板板厚是1.6mm，我们首先来看看表层靠底层的过孔换层这种case。  " E& I* ]6 m& ^$ }' q* p1 z5 w
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我们分别仿真两种case在过孔位置的阻抗，对比如下：  6 d! J" w* h7 [
$ D9 T }) b0 a4 `& h0 q对啊！就是和我们想象的一样的，就是没有影响啊！感觉这篇文章马上就要收工了，但是细心的Chris还是发现了一点端倪，就是其实在靠下层换层的时候，同进同出的其实阻抗可以看到比不同进同出的case还是略低一点的，就是这一点点微小的变化，使得Chris觉得需要再做至少一种对比的case才能完全证明到底有没有差异，那就是……  - S7 a* F& u: m# R! }
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没错，这篇文章篇幅其实已经很长了，Chris想把这个悬念留到下周再公布，同时也把这个猜想作为一个问题放在末尾，希望和大家先进行问答的交流和同时留给粉丝们足够的思考空间哈！  + W3 c$ x2 Z/ {9 A# ?, _, }) s! |
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