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[作业已审核] 陈茂侠-第五次作业SIM和SD卡模块设计

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发表于 2023-7-15 01:39:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 陈十六 于 2023-7-15 01:46 编辑

1、卡的时钟线如果空间足够则需要做包地,空间不够就做整体包地并与其他信号保证20mil左右的间距

2、所有信号尽量走在同一层,有利于信号一致性,并且要与高频信号隔开
3、ESD器件要靠近卡来防止并且避免打孔

SIM作业.PCBDOC

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TF卡作业.PCBDOC

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发表于 2023-7-17 14:45:39 | 显示全部楼层

走线空间占用严重,可以考虑压缩一下空间,bga器件深处的网络不建议从表层拉出来
SIM卡没有太大问题



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