谢国正-达芬奇控制板作业

小狐狸的弟弟

学习心得
画板的一些过程，整个项目的布局和布线需要注意的事项，以及先后作业的一个顺序，还有像网口模块要注意的地方，变压器挖空处理和走线20mil（除差分外）板子画的很慢，最主要的还是BGA出线的问题

一、原理图

1、编译

2、导入PCB中，错误解决

   A 没有封装，到封装库确认

   B 确保原理图与封装库的名称相对应

3、Unkownpin 无法识别的管脚号，可能管脚重复，PCB封装与原理图管脚号不匹配

二、关于板框的导入：按元素导入，放置机械1层，设置内缩外扩，禁布区 ，定位孔通过坐摆放，对于固定器件可抓取中心点

三、交互式模块抓取

四、预布局分析：飞线尽量顺，整体摆放位置分析，通过原理图分块

1、器件按照先大后小的顺序摆放，先定位芯片的方向

2、就近原则，基于飞线，基于原理图

3、优化调整，包括对齐等间距

五、局部模块布局

1、VGA（视频输出模块）：红绿蓝3路按原理图顺序摆放，一字型布局，其他器件（滤波电容，下拉电阻）就近原则摆放

2、视频输入模块：先放主芯片，座子放在板边，采用一字型布局，其他器件就近原则

3、RJ45网口：接口，变压器，PHy芯片，串阻容就近摆放，接口有2对差分，变压器挖空 处理

4、电源模块：A.先观察电源去向，在做布局处理

                      B.2路DCDC和1路LDO转换

                      C.局部模块化：输入输出主干道，反馈和控制就近摆放

5、DSP主芯片外围电路：就近原则

六、层叠及规则设定

1、内缩：20H原则：电源层相对地层内缩20H，抑制边缘辐射效应

2、规则:间距，线宽，过孔，铺铜，差分等规则设定

七、扇孔

1、短线直接连，长线打孔

2、防止二次调线

3、网口除差分线其余线加粗到20mil、VGA主干道走线加粗10mil，并包地处理

4、晶体走线后 ，立体包地处理

八、BGA区域电容摆放：先放小电容，再放大电容，看电源分布，采取均分原则

二、布线

1、布局：模块化布局，利用交互式，

2、扇孔，设置规则

3、布线

4、总线布线的方式

5、直接布线，忽略DRC，后期调整DRC

三、等长

1、创建Xsingal时，确认是否有不符合规则的走线混入其中

2、将目标线尽可能的缩短，等长时尽量满足3W原则 1533  3295

四、输出文件

1、Gerber：在Fabrication中选择Gerber 精度选择2：4

2、钻孔文件：在Fabrication中选择 Nc drill 精度选择2：4 ，其他默认

3、坐标文件：单位：公制；格式：文本

4、BOM表：在Report Output中

凡亿周老师

电感下方GND铺铜挖空

凡亿周老师

注意器件碰撞的问题，有空间的情况下尽量不要冒险，以免后续生产出现问题

凡亿周老师

走线加粗类差分处理

凡亿周老师

机壳地与大地的隔离尽量控制在2mm，隔离器件两边多打过孔

凡亿周老师

晶振下方尽量避免走线

凡亿周老师

485走线加粗类差分

凡亿周老师

不同网络扇孔距离尽量控制在31.5mil以上