贴片的常见检测有哪些

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在整个PCBA贴片加工的生产过程中，会涉及到很多的加工工艺和环节。其中smt贴片加工，是整个加工过程中不可或缺的一种加工工艺。因为贴片加工的焊接质量会影响到整个电子产品的加工质量，所以在贴片加工这个环节中会有比较多的检测方法。下面广州PCBA包工包料厂家佩特电子给大家简单介绍一下SMT贴片检测。

在贴片加工过程中主要的检测方法有：人工目视检测、自动光学检测、焊膏测厚仪检测、X射线检测、在线测试、飞针测试等；每种检测方法，检测的目的和所适用的地方，都是不同的，所以需要根据实际的加工情况，而采用不同的检测方法进行检查。

人工目视检测法：使用该方法的投入少，也不需要进行测试程序开发，但是检测速度慢，主观性强，需要直观目视被检测区域。因为目视检测的不足，所以在贴片加工过程中很少被当做SMT贴片加工中的主要检测手段，而是作为辅助手段，用在返修返工等检测。

光学检测法：随着PCBA贴片技术的发展，现在电子元器件封装尺寸越来越小，电路板贴片密度越来越高，SMA检查难度越来越大，所以采用人工目检就显得力不从心。其稳定性和可靠性也难以满足在大批量生产时，对质量控制所需要的要求，所以采用自动检测就变得越来越重要。自动光学检测作为减少贴片加工不良的工具，可用于贴片加工过程的早期查找和消除错误，以实现良好的加工过程控制。

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