PCBA包工包料中的常见焊接缺陷

root12138

PCBA包工包料过程说起来简单，但是实际的过程还是非常复杂的，需要物料采购、PCB制板、smt贴片加工、DIP插件后焊、组装测试等环节，SMT贴片加工可以说是整个加工生产过程中重要环节之一了。但在实际的贴片加工生产环节中，也有着许多容易出问题的细节，比如：焊接缺陷。下面广州PCBA包工包料厂家佩特电子给大家简单介绍一下导致焊接缺陷的原因。

1.锡膏呈角状：一般是由于模板孔壁不是很光滑，导致锡膏容易呈元宝状；或者是锡膏印刷机的抬网速度设置过快导致的；贴片加工过程中时常会发生，不容易被发现，严重时会导致连焊。

2.锡膏量不足：PCBA包工包料中一般是第一块PCBA印刷或者机器停止后的印刷；钢板窗口有被堵住；印刷工艺参数发生改变；锡膏品质变坏了。

3焊点锡量小：一般是因为印刷模板的窗口太小；锡膏金属含量低；温度曲线差，导致灯芯现象。

4.引脚受损：一般是因为在运输/取放的过程中碰坏，导致引脚受损。引脚受损的元器件，因为引脚共面性不好或者弯曲，会直接影响焊接的质量。

5.焊盘被污染物覆盖：一般是因为人手触摸焊盘或元器件；字符图的位置不对；工作台的纸屑；或者卷带的其他异物。

6.润湿性差：一般是SMT贴片加工中元器件引脚或焊盘有发生氧化或者被污染；过低的回流焊温度；锡膏的质量太差，也会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。

分享者：广州佩特电子科技有限公司www.gzpeite.com

# B$ N' r% T3 _" P: c0 b( S