加工的洗板

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广州PCBA包工包料在进行完PCBA加工之后一般都会有一个洗板的环节，主要目的是去除PCBA经过smt贴片加工、DIP插件加工等之后的残留物、污染物等，能够有效提升产品的使用可靠性、美观性等。下面广州PCBA包工包料厂家佩特电子给大家简单介绍一下洗板的水洗工艺。

SMT贴片厂家中的水洗加工工艺也就是拿水来做为介质，而且加入某些表面活性剂和缓蚀剂等物质，来便于结束SMT贴片加工结束以后的电路板清洗流程。详细的清洗方案也是要依照SMT贴片加工以后的残余物成份进行来确立专门针对的清洗方案。

水洗原理焊接和清洗是对电路组件的可靠性具有深刻影响的相互依存构成的加工工艺，在表面组装焊接工艺中需要挑选适合的助焊剂，以得到较好的可焊性。现如今焊接除采用水溶性助焊剂外，还采用树脂型焊剂，助焊剂焊后有残留物留在PCBA组件上，对组件的性能有影响，为了更好地达到相关标准对离子杂质污染物和表面绝缘电阻的规定，及其使产品更美观，需要挑选适合的助焊剂。

在广州PCBA包工包料的电子产品OEM加工中水清洗加工工艺也就是以水做为清洗介质，可在水中加入小量(通常为2%～10%)表面活性剂、缓蚀剂等物质，根据洗涤，经数次纯水或去离子水的源洗和干燥结束电路板清洗的流程。

介绍一下水洗加工工艺：水洗加工工艺的的优势是清洗介质通常无毒，而且不可燃，因此 具有较好的安全性能，水清洗对电子产品SMT贴片加工的微粒、松香类助焊剂、水溶性类污染物和极性污染物等有较好的消洗作用。水洗的弊端是整体设备投入大，还需要投入纯水或去离子水的制水设备。此外不适合用于带有非气密性器件的电路板清洗，不然水汽进到电子产品OEM的器件里面有可能会导致PCBA受损。水洗技术可分成纯水洗和水中加表面活性剂2种加工工艺，常见的广州PCBA包工包料工艺流程如下：水+表面活性→水→纯水→超纯水→热风通常在电子加工厂的洗涤环节均附带超声波设备，在清洗环节除加超外还附带空气刀(喷头)设备。水温调节在60-70℃，水质规定很高，电阻率规定在8-18MQ・cm。这类替代技术主要用于PCBA包工包料生产制造批量大、产品可靠性等规定较高的企业，对于小批量清洗，可采用小型清洗设备。

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